至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡高新区

集微网消息，9月29日，无锡高新区与至讯创新举行签约仪式，至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区。

图片来源：无锡高新区在线

无锡高新区在线消息显示，高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国表示，作为集成电路产业高地，2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元，占全国九分之一，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。至讯创新项目立足高端集成电路芯片研发，可填补国内自主存储芯片的市场空白，是对高新区集成电路产业链的强力补充。

据悉，至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力，在芯片设计、系统软件设计、封装基板设计、质量把控等方面均处于国际先进水平。

该公司将为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，主要产品为NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列，广泛应用于消费电子、IOT、监控、网络接入设备等领域，主要客户为华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。公司未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。（校对/小北）