芯聚能荣获“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”

集微网消息，9月10日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称：芯聚能）荣获深圳市集成电路产业协会主办颁发的“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”。

从市场来看，全球电动汽车增长已成趋势，新能源汽车中功率半导体的含量也逐步提高，这对汽车功率芯片是一个很大的机遇和挑战。自特斯拉在引入SiC MOSFET到主驱上并迅速量产后，国内新能源汽车也开始跟进，且得到了市场的广泛接受。为此，SiC器件的“杀手级应用”诞生并且确认为新能源汽车。

相比硅材料，SiC可实现更高结温，更高频率，更高耐压，这样就给电动汽车更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗，也可减少整个电驱系统的体积与重量；可用于速度更快、容量更高的的车载充电方案；由于碳化硅优异的性能表现及本身成本的不断降低（材料工艺更加成熟），将带来系统级成本优势以及加速其在纯电动市场上的应用，基于此，SiC未来存在巨大的增长机会。

与此同时，伴随我国新能源汽车的利好政策越来越多，市场也将愈加开放，均有利于整个车用功率半导体的发展。

芯聚能紧抓机遇，加大对新能源汽车及一般工业产品功率芯片（特别是SiC相关产品）的研究力度，不断实现产品的优化和更新迭代，用专业和专注助力功率芯片的发展。

据悉，芯聚能主要聚焦于新能源汽车及工业级功率产品市场，业务涵盖芯片设计、产品研发、生产制造、终端应用及销售领域，产品包括适用于新能源汽车主驱的车规级大功率器件及模块；中、小功率IGBT、MOSFET单管及模块；第三代宽禁带半导（SiC）的二极管（SBD）和场效应管（MOSFET）器件及模块。主要应用于新能源电动汽车（EV、HEV）车轮电机的主驱动控制；车载空调、助力转向、电动车窗等的电机驱动；工业领域的数控机床、电气传动、新能源发电、伺服、逆变、变频等领域；民用领域的变频家电、通用电源等。

目前，芯聚能的车规级SiC功率模块已完成国内一线主机厂的整车搭载试验及认证，整体表现达到国际领先水平，即将于2021年第四季度进入大规模量产，为国内新能源汽车市场的快速发展添砖加瓦。（校对/日新）