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芯聚能荣获“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”

来源:爱集微

#芯聚能#

09-30 11:00

集微网消息,9月10日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称:芯聚能)荣获深圳市集成电路产业协会主办颁发的“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”。

从市场来看,全球电动汽车增长已成趋势,新能源汽车中功率半导体的含量也逐步提高,这对汽车功率芯片是一个很大的机遇和挑战。自特斯拉在引入SiC MOSFET到主驱上并迅速量产后,国内新能源汽车也开始跟进,且得到了市场的广泛接受。为此,SiC器件的“杀手级应用”诞生并且确认为新能源汽车。

相比硅材料,SiC可实现更高结温,更高频率,更高耐压,这样就给电动汽车更有效的电驱控制,提高续航里程,减少电池消耗,也可减少整个电驱系统的体积与重量;可用于速度更快、容量更高的的车载充电方案;由于碳化硅优异的性能表现及本身成本的不断降低(材料工艺更加成熟),将带来系统级成本优势以及加速其在纯电动市场上的应用,基于此,SiC未来存在巨大的增长机会。

与此同时,伴随我国新能源汽车的利好政策越来越多,市场也将愈加开放,均有利于整个车用功率半导体的发展。

芯聚能紧抓机遇,加大对新能源汽车及一般工业产品功率芯片(特别是SiC相关产品)的研究力度,不断实现产品的优化和更新迭代,用专业和专注助力功率芯片的发展。

据悉,芯聚能主要聚焦于新能源汽车及工业级功率产品市场,业务涵盖芯片设计、产品研发、生产制造、终端应用及销售领域,产品包括适用于新能源汽车主驱的车规级大功率器件及模块;中、小功率IGBT、MOSFET单管及模块;第三代宽禁带半导(SiC)的二极管(SBD)和场效应管(MOSFET)器件及模块。主要应用于新能源电动汽车(EV、HEV)车轮电机的主驱动控制;车载空调、助力转向、电动车窗等的电机驱动;工业领域的数控机床、电气传动、新能源发电、伺服、逆变、变频等领域;民用领域的变频家电、通用电源等。

目前,芯聚能的车规级SiC功率模块已完成国内一线主机厂的整车搭载试验及认证,整体表现达到国际领先水平,即将于2021年第四季度进入大规模量产,为国内新能源汽车市场的快速发展添砖加瓦。(校对/日新)

责编: Jack

Sara

作者

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邮箱:lishuai1@lunion.com.cn

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