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总投资18.1亿元,德州经开区集中签约云联半导体芯片设计等项目

来源:爱集微

#德州经开区#

#集中签约#

#芯片#

10-01 18:11

集微网消息,9月29日,德州经济技术开发区举行重点项目集中签约活动。会上共签约毫米波雷达生产制造、云联半导体芯片设计、众铭安显示屏生产制造、智赋储能管理、汇恒众SMT贴片等5个重点项目,及锐嘉科战略合作协议、晨脉电子产业基金合伙协议。

图片来源:德州市政府网

德州市政府网显示,签约项目投资主体均为国家高新技术企业,产品涉及芯片设计、毫米波雷达研发生产、液晶显示屏生产制造、smt贴片、储能管理系统等,项目总投资18.1亿元,单个项目投资均过亿元,亩均投资强度、亩均税收贡献超过国家级开发区标准。(校对|Value)

责编: 若冰

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