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扩产签约频传 碳化硅产业链产能争夺战已打响

来源:爱集微

#碳化硅#

10-03 21:50

集微网消息,随着新能源汽车、5G 等应用起量,对化合物半导体需求升温,许多半导体厂相继投入布局,今年下半年以来,不少厂商扩大投资产能、或以签长约方式确保上游材料稳定供应,碳化硅产业链的产能争夺战已然打响。

Gartner在一份研究报告中指出,5G基础设施、新能源汽车等应用端需求的爆发为宽禁带半导体带来强劲发展动力,预计可望到2024年带来超过40亿美元的收入,并带来新的颠覆机会。Yole则预测,SiC市场在2023年之前可保持44%的增长速度,到2025年,新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元,约占碳化硅总市场规模的七成左右。

目前,SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等。在电动汽车中,采用碳化硅芯片,将使电驱装置的体积缩小为五分之一,电动汽车行驶损耗降低60%以上,相同电池容量下里程数显著提高。

不过,现阶段碳化硅组件量产最大困难,除成本高昂,上游原料取得不易外,碳化硅晶圆长晶制程难度高是主要挑战,也因此,半导体厂除针对上游碳化硅晶球供给签长约,巩固料源,也有些厂商与碳化硅晶圆供货商签长约,盼能取得稳定晶圆供应。

巨亨网日前称,昭和电工掌握碳化硅晶圆产能,各大IDM厂今年以来争相与其签长约,5月与英飞凌签2年合约,供应磊晶、基板在内的各种碳化硅材料,8月再与罗姆半导体签碳化硅晶圆长约,9月与东芝D&S签长达2年半的碳化硅磊晶圆长约。

为因应IDM客户的强劲需求,昭和电工8月也宣布将启动增资募集银弹,要投入700亿日圆,扩产碳化硅晶圆、研磨液等半导体材料产能。

韩国SK集团也积极投入碳化硅领域,9月下旬计划投资7000亿韩元扩产碳化硅晶圆,目标2025年年产能由目前的3万片,大幅扩增至60万片,进一步使市占率由5%提升至26%。

鸿海日前也透过买下旺宏6吋厂,宣示进军SiC市场的决心,目前集团规划2024年SiC相关月产能可达1.5万片。

值得提及的是,IDM大厂安森美8月底宣布将以4.15亿美元,收购美国碳化硅(SiC)生产商GTAdvanced Technologies(GTAT),以确保碳化硅原料稳定供应,满足客户需求;而硅晶圆大厂环球晶(6488-TW)也早于2019年8月,就与GTAT签订碳化硅晶球长约,确保取得长期稳定的碳化硅晶球供应。(校对/Jack)

责编: Jack

尔目

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