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年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目A-1#办公楼封顶

来源:爱集微

#封顶#

#山东#

10-05 20:45

集微网消息,中建八局发展建设公司消息显示,9月29日,年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目EPC工程总承包项目A-1#办公楼顺利封顶。

图片来源:中建八局发展建设公司

年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目EPC工程总承包项目位于山东日照市高新区,总建筑面积33390平方米,总占地面积26666.6平方米,由A-1#办公楼和A-2#厂房两个单体组成。作为山东省新旧动能转换重大项目,建成后将可月封装5G光通讯备件及LED红外触控器件10亿只。

据悉,项目于2021年6月30日开工,按工期节点圆满A-1#办公楼封顶任务。(校对/七七)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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