中茵微获数千万天使轮融资 打造具有自主知识产权的高端集成电路设计平台

先进制程硬核IP和高端ASIC设计服务提供商中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）获数千万天使轮融资，本轮融资由金雨茂物资本、北京基石创投领投。据悉，本轮融资资金将主要用于定制IP产品研发以及人才团队构建。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司技术团队源于美国INVECAS和SiliconImage等一流IP公司，关键技术专家具有超过30年硬核IP研发经验，曾领导并开发了包括22nm FDSOI和14nmFinFET等先进工艺的foundry IP，以及25G SerDes和LPDDR4x, GDDR等高速接口IP。

IP作为芯片设计的“原材料”，是芯片设计产业链的上游核心关键环节。与EDA和光刻机一样，IP是高科技战略领域被“卡脖子”的关键技术之一，在芯片设计中起到关键作用。半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。

中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍，中茵微专注于硬核IP这一细分领域，引入国际领先的成熟技术，打造具有自主知识产权的本土高端IP产品，为集成电路国产化保驾护航。中茵微的核心技术团队，具有丰富的IP量产经验，以及IP芯片的测试和验证能力，在多个不同的工艺节点拥有超过100次流片经验。

中茵微将加强与国内Foundry的合作，致力于组建先进技术团队解决国产化中遇到的问题，助力本土产业链的发展。公司面向服务器、异构计算、车用芯片以及机器人等领域提供国际领先的定制解决方案，同时基于IP的技术优势发展Chiplet、先进封装以及高端设计服务业务，实现快速稳定的发展。

中茵微总经理张冬青女士指出，数据是驱动IP发展的源动力，2027年全球IP市场有望达到101亿美元，全球接口IP的CAGR约为16%，而中国将高达30%，这其中数据中心相关接口IP（SerDes, DDR, D2D）增速最快，市场预测到2025年全球接口类IP的市占率有望超过CPU。中茵微自落地以来保持了高速发展的势头，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，公司成立短短几个月以来已经实现了数千万销售收入。

据公司销售和运营负责人董志刚先生透露，中茵微的一站式设计服务体系源自INVECAS，其二十年来持续服务国际顶尖客户，在大型芯片后端设计及供应链上积累了深厚技术底蕴，从28nm到6nm皆有大量成功案例，中茵微也是INVECAS在中国唯一的合作伙伴。

中茵微电子，正如其英文名JoinSilicon，我们希望更多的有志之士加入我们，加入到集成电路国产化的大潮中。作为半导体设计产业的技术支撑平台，我们相信，时间会回报真正的领航者与赶路人，而核心技术和自主知识产权会成为检验众多硬科技企业的试金石。

公司官网：http://www.joinsilicon.com/