总投资40亿元 CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目签约落户青岛

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集微网消息,10月12日,2021(GIAC)智能视听大会在青岛开幕。

图片来源: 青岛高新

 青岛高新消息显示,会上,青岛高新区举行项目签约仪式,总投资55.6亿元的10个项目签约落户青岛高新区,包括CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪克半导体设备研发制造项目等。

其中,CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目,总投资40亿元,建成后主要生产单摄、多摄等摄像模组、3D-TOF模组,产品主要应用于手机、汽车、安防、远程医疗、AR/VR及5G应用场景等领域。

华芯半导体科技产业园项目,总投资8亿元,由青岛嘉星晶电科技产业园有限公司投资,拟投资建设华芯半导体科技产业园,开发建设工业定制化组装精密车间、研发楼及办公楼等,引进半导体设计、设备、封测、材料等项目,为入园企业提供行业技术支持、设备支持、中试支持和产品服务验证及公共研发和技术服务等。(校对/小北)


责编: 赵碧莹
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