联发科推出Filogic 830/630芯片：支持Wi-Fi 6E，高集成高能效

集微网消息，近日，联发科正式发布Filogic系列两款新品，分别为支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

其中，Filogic 830是采用高度集成式设计的系统单芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统，其集成四个主频高达2GHz 的Arm Cor-tex-A53核心，处理能力高达18000DMIPs，双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps，并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。

此外，Filogic 830内置了硬件加速引擎，可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外，该芯片支持MediaTek FastPath™技术，可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。

而Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段，网络速率可达3Gbps。其具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs)，相较2T2R外部前端模块解决方案，拥有更好的信号覆盖表现。此外，Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。

并且，Filogic 630采用高度集成式芯片设计，较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计，同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可与Filogic 830搭配使用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。

联发科表示，支持Wi-Fi 6E的设备与前几代相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接，可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。

联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计，为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”

（校对/holly）