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直击股东大会|士兰微:12英寸厂已成扩产主流 紧抓国产替代窗口期优化产品结构

来源:爱集微

#股东大会#

#士兰微#

10-15 20:54

集微网报道,士兰微(600460)10月15日召开2021年第二次临时股东大会,就“关于补选公司第七届董事会非独立董事的议案”、“关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案”进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。会后,士兰微与爱集微等股东就功率半导体市场前景以及国内产能情况、供应链缺货、国产替代等问题进行了交流。

士兰微副董事长、总经理郑少波对爱集微指出,功率半导体下游应用领域广泛,尤其是新能源汽车过去一两年的爆发以及全球“双碳”政策的驱动下,多重需求的迅速崛起共同推动功率半导体市场空间持续增长。

解决产能问题是关键 12英寸厂已成扩产主流

根据IHS预测,2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元,相比2020年增长4.5%;中国是全球最大的功率半导体消费国,2021年市场规模预计为159亿美元。智研咨询的统计显示,2019年全球功率半导体市场下游应用领域最大的是汽车(35.4%),其次是工业(26.8%)和消费电子(13.2%);而中国市场下游应用领域最大的是汽车(274%),其次分别方是工业电源(23.1%)、消费电子(186%)和电力(15.3%)。

尤其是在新能源汽车中,功率半导体在价值量大幅提升。根据Strategy Analytics统计,2019年传统内燃汽车中的半导体成本合计金额为338美元,其中功率半导体价值量为71美元,占比约21%;而纯电动汽车中的半导体成本合计金额为704美元,其中功率半导体价值量高达387美元,占比显著提升至55%,相比传统内燃汽车,其单车价值量提升了近5.5倍。

不过,产能问题同样也是功率半导体市场面临的是一大关键。自去年下半年以来,由于晶圆制造产能不足,功率半导体出现供不应求现象,英飞凌、意法半导体、安森美等国外主流厂商以及国内功率半导体龙头均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象。

今年5月11日,士兰微发布公告,拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,总投资为20亿元,实施周期为2年。该扩产项目为士兰微与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科,双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,二期总投资20亿元。

士兰微2021年半年报中披露,2021年上半年,厦门士兰集科公司总计产出12英寸芯片5.72万片,6月份芯片产出已达到 1.4万片,预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年,厦门士兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》,进一步加大对12英寸芯片生产线的投入,争取在2022年四季度形成月产12英寸6万片的生产能力。

事实上,国内外诸多功率半导体巨头今年以来均已宣布扩产,且重心不约而同共从8英寸转向12英寸产线上。2月,英飞凌宣布将在奥地利新建12英寸晶圆厂,专门用于生产车用芯片,预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。3月,博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂,计划下半年实现商用生产,其生产的产品主要用于汽车功率半导体。不久前,国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。

  据SEMI统计和预测,2020年,全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%,创造历史新纪录,其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%,而2022和2023年也将保持两位数的增长率。

士兰微副董事长范伟宏指出,不像早年提到12英寸就意味着只做先进工艺,现在12英寸产线也开始做特种工艺,而12英寸晶圆相比8英寸晶圆面积更大,在材料和工艺成本适度增加的情况下可切割芯片数量越多,芯片成本也将相应降低,事实上12英寸晶圆厂投资效率更高。

抓住国产替代窗口期 未来3年内见分晓

成立于1997年的士兰微,经过20多年的发展,产品覆盖功率器件(主要包括MOSFET、IGBT、二极管等产品)、集成电路(IPM、MEMS、MCU、PMIC、音视频SoC等产品)、LED芯片等板块,是国内产品线最全的IDM厂商。

士兰微上半年实现营收33亿元,同比增长 94%;实现归母净利润4.3亿元,同比增长1306%。其中二季度实现归母净利润2.6亿元,同比增长805%,环比一季度增长48%。公司营业利润和利润总额均扭亏为盈。

郑少波认为,对于功率半导体市场,当前国产替代形势带来的产业窗口期在未来三年内就会初见分晓,对于本土功率半导体产业链而言,最重要的就是加快优化产品技术结构,掌握高端核心技术,紧密对接上下游。他指出,近年来士兰微全力以赴调整和升级产品结构,目前公司的IPM、IGBT、MEMS等多个产品系列需求旺盛,产品结构持续优化。他表示,做“有门槛的市场中的头部”是士兰微今后发展的战略目标。

士兰微目前在变频空调领域已享有广泛知名度,客户囊括美的、格力等白电龙头,且公司当前向新能源汽车市场拓展,车用 IGBT 模块已交付国内多家知名厂商测试,开始小批量供货。未来成长空间广阔。

东莞证券的研报指出,功率半导体是电路转换与电能控制的核心,未来汽车电子、光伏/风电、5G基建等下游领域驱动行业快速发展,我国目前是全球最大功率半导体消费国,行业产业规模增速快于全球,但功率半导体器件自给率较低,在器件的生产制造和自身消费之间存在巨大供需缺口;近年来,在行业快速发展、产业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下,国内功率半导体企业有望迎来黄金发展期。

(校对/Sharon)

责编: Aki

Carrie

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作者简介

集微网IC频道副主编,关注人工智能、智能制造、智驾及AIoT产业链。

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