• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

直击股东大会 | 通富微电:封测行业将保持长期良好态势 承担AMD七成以上封测业务

来源:爱集微

#股东大会#

#通富微电#

#先进封装#

10-15 23:21

集微网消息(文/思坦),10月15日,通富微电子股份有限公司(证券代码:002156,证券简称:通富微电)举行了2021年第二次临时股东大会,就《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》等七项议案进行审议和投票。借此机会,集微网与通富微电就公司业务、行业发展趋势等进行了交流。

9月27日,通富微电发布定增预案,拟募集资金总额不超过55亿元,其中38.50亿元计划投资包括存储器芯片、高性能计算产品、5G等新一代通信用产品、晶圆级封装类产品以及功率器件在内的五大封测项目。其中,晶圆级封装扩产项目建造周期为3年,其余为2年。

公司副总经理、董事会秘书蒋澍对集微网表示,上述投募项目所代表的五大赛道均为公司较为看好的细分市场,公司对投募项目的选择,也是基于自身技术基础和产业基础,“有比较好的市场需求,也有比较好的客户基础。”

对于未来实际产能开出后是否有供过于求的风险,蒋澍则表示,总体上对整个市场还是有信心的。另外针对目前智能手机等终端市场需求传来杂音,蒋澍认为,从个别终端需求来判断封测环节景气度是不准确的,目前来看,整体封测需求将在相当长的时间内保持良好态势。

Q3净利环比降温?针对疫情、上游涨价均有动作

10月11日,通富微电公告称,预计第三季度归属于上市公司股东净利润2.79亿元-3.19亿元,同比增长85.66%-112.26%。公司表示,国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,各大业务持续扩大,营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

另据通富微电同日在投资者互动平台表示,目前公司产能饱满,产销两旺;生产未受到限电影响。南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层也已新投入使用,保证产能释放。

需要指出是,根据预告公布的数据计算,通富微电第三季度归母净利润较第二季度(2.45亿元)的环比增长率将落在13.8%-30%区间,较第一季度、第二季度的103.67%、56.87%的环比增速再次下降。

从行业整体角度来看,年初以来东南亚疫情的反复,也或多或少给劳动力密集的封测环节带来了影响。资料显示,通富微电在马来西亚的工厂主要承接AMD芯片封测业务,且主要为先进封装产品。

据蒋澍介绍,针对这种情况,公司采取了产能调控措施,将部分当地订单转移至国内工厂,第三季度随着疫情逐步得到控制,情况也变得更加稳定。对于疫情这一不确定因素,公司今后也不排除根据客户需求灵活调整产能,对公司整体业务不会带来影响。

此外,包括引线框架、基板等上游封装材料供应紧张问题也引发投资者担忧。蒋澍坦言,当前上游材料供应仍然处于较为紧张的状态,对于材料涨价对公司的影响,蒋澍表示,正在与客户调整成本结构。

承担AMD七成以上封测业务 加快新客户导入

AMD作为当前高端芯片领域三驾马车之一,其与通富微电合作的持续性,是投资者关注的另一大焦点。通富微电此前在互动平台表示,与AMD合作协议已续签到2026年。

另据公司公告,公司与AMD的合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平,产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。其中AMD游戏机CPU芯片有70%-80%在公司封测。

据蒋澍透露,事实上不只是游戏机的CPU芯片,通富微电目前承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务,而续约后这一比例是否会有变化,则还是要看整体的市场情况。

同时,双方在先进封装上的合作也将更加紧密。据蒋澍介绍,目前双方在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。

需要指出的是,上半年通富超威苏州和通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,在公司上半年营业收入(70.89亿元)中占比超过50%。对于是否存在对单一客户过于依赖的隐忧,蒋澍表示,公司首要策略仍然是服务好一个快速发展的大客户。

不过其也坦言,公司已经意识到了这个问题并进行了新客户的导入,其中有国外客户也有国内客户,对于后者,特别是国产化的产品出来后也带来了需求。上半年,苏州工厂就实现了新客户14个产品的导入。

代工厂入局先进封装是威胁?“是业态”

后摩尔时代的到来,让先进封装在半导体制造中的地位越发凸显。据Yole Development测算,到2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元,2020-2026年CAGR为8%,2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。

与此同时,随着台积电、三星、英特尔等代工巨头纷纷布局先进封装,除了从侧面反映这一市场的火热之外,也使得这一赛道竞争加剧。有观点认为,上游晶圆厂资金、客户上积累的优势,或给专业封测厂带来所谓威胁。

对此,蒋澍认为,与其说是“威胁”,不如说这只是一种业态。在当前阶段,先进封装市场规模仍然较小,对于专业封测厂来说,从成本角度考虑一些细分领域还未达到量产的条件,而像台积电这样的代工大厂,对于高成本承受能力较强,因此能够快速量产。

然而,当这一市场达到一定规模后,技术储备深厚的封测厂也能快速量产。同时,相对于代工厂来说,封测厂专业化上的优势也较为明显,“代工厂的主要业务还是代工,不会是封测。”此外,价格也是封测厂相对于代工厂的核心优势之一。

就通富微电本身来说,其在先进封装上已建有一定优势,相关产品推进速度也走在业内前列。根据半年报,其2.5/3D封装项目已完成立项并导入多家客户,并完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,保持在该领域的全球领先地位。

中金公司10月11日报告指出,此轮先进封装技术革新由头部厂家带动,龙头封测厂凭借资金实力和技术积累率先布局,认为其优势有望在产能提升后进一步放大。(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...