博敏电子:拟发行不超13.9亿元可转债，用于产业投资扩建项目

集微网消息，10月18日，博敏电子披露可转债预案显示，公司拟公开发行总额不超过13.9亿元的A股可转换公司债券，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

据悉，此次发行的可转债每张面值为人民币100元，按面值发行。此次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年。

其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。

2018 年至 2021 年上半年，博敏电子财务费用分别为 2,622.15 万元、3,449.16 万元、4,318.84 万元和 2,014.93 万元，呈上涨趋势，一定程度上挤压了公司的利润空间。

博敏电子计划将本次募集资金中的2.9亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解资金压力、优化公司财务结构，提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。（校对/日新）