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今上半导体智能化科技园项目一期预计12月底建成投产

来源:爱集微

#今上半导体#

10-19 16:27

今上半导体智能化科技园项目一期计划投资3.5亿元,建设1500条生产线,预计12月底建成投产后实现总产值6亿元。该项目全部建成投产后将实现年产能25万亿只半导体功率器件。

本文共计415字

责编: 若冰

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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