• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

无锡锡山大院大所合作发展大会举行,芯片全流程设计项目等集中签约

来源:爱集微

#无锡#

#连城凯克斯#

#签约#

10-19 18:12

集微网消息,10月18日,2021无锡锡山大院大所合作发展大会举行。会上,芯片全流程设计项目、连城凯克斯科技有限公司与同济大学合作项目等33个项目集中签约,包括18个校企产学研项目、15个校地合作项目。

图片来源:锡山发布

其中,芯片全流程设计项目由江苏集萃集成电路应用技术创新中心与吴汉明院士团队合作,引入国内顶级集成电路工艺流程资源,以VIDM分工模式,将快速形成自主可控供应链,提供全流程共性服务。同时,围绕集成电路供应链核心应用需求,引进重大项目资源,立足强链补链,打造“集萃芯”生态链品牌、提供特色服务,加强高端人才培养体系建设,培育“工业芯谷”特色产业集群。

连城凯克斯科技有限公司与同济大学合作项目将投入800万科研资金,建设新型半导体材料与装备无锡研发中心,开发泡生法、导模法异形蓝宝石和氧化镓晶体单晶生长炉的设计制造,组建研发团队进行泡生法蓝宝石、异型蓝宝石和氧化镓晶体的导模法生长工艺开发,预计带动8个亿的销售产值。(校对/若冰)

责编: 若冰

图图

作者

微信:17826662439

邮箱:gongjj@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...