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2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅启动申报 涉及AI芯片、传感器等

来源:爱集微

#工信部#

#人工智能#

10-20 15:21

集微网消息,近日,工业和信息化部办公厅公布组织开展2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报工作的通知。

《通知》指出,揭榜挂帅工作聚焦人工智能产业发展的核心基础、公共支撑等3类创新任务,发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位,突破一批人工智能标志性技术产品,加速新技术、新产品落地应用。

以下是申报指南部分内容:

高性能云端人工智能芯片

揭榜任务:研制高性能云端人工智能芯片,突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、实现高速互联总线等核心技术,满足云计算环境中的低能耗训练和推断。在智慧城市、自动驾驶、云计算、智能家居等重点领域实现规模化商用。

预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型的训练与推断。云端训练芯片可支持FP32、TF32、BF16、FP16、INT8等计算精度,算力可达到32TFLOPS@FP32、64TFLOPS@TF32、128TFLOPS@BF16、128TFLOPS@FP16、512TOPS@INT8,芯片典型功耗不高于400W。云端推断芯片支持FP32、TF32、FP16、INT8等计算精度,算力可达到32TFLOPS@FP32、128TFLOPS@TF32、128TFLOPS@FP16、256TOPS@INT8,芯片典型功耗不超过75W。

高性能边缘端/终端计算人工智能芯片

揭榜任务:面向机器学习边缘端及终端,研发高性能、低功耗、低延时、高算力性价比的人工智能芯片;研发配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支持工具,形成加速卡、智能计算盒子、边缘服务器等完整的配套产品。

预期目标:到2023年,支持多种国内外主流深度学习框架,支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型。边缘端芯片峰值性能不低于20TOPS@INT8,支持FP16、INT8、INT4等量化精度,芯片典型功耗不高于16W,能效比超过2TOPS/W@INT8。终端芯片能效比超过5TOPS/W@INT8,典型功耗不超过2W,支持INT8、INT4等量化精度。

智能传感器

揭榜任务:研发基于新需求、新材料、新工艺、新原理的智能传感器,提升图像、声学、健康监测、车规级雷达、车规级摄像头等智能传感器自主研发水平,推动智能传感器的产业化应用。

预期目标:到2023年,相关类型传感器达到以下性能:声学传感器信噪比达到70dB、声学过载点达到135dB。柔性干式脑电电极、肌电电极、心电电极的导电性能显著提高,导电阻抗可以达到小于5KΩ。车规级固态激光雷达在自动驾驶场景下实现探测距离≥250m,水平视场角120°/垂直视场角20°,水平角度分辨率≤0.075°/垂直角度分辨率≤0.075°。车规级摄像头在自动驾驶场景下,前视、后视摄像头实现可探测距离>250m(FOV30°),环视、侧视实现可探测距离>100m(FOV180°)。其他类型传感器性能达到国际先进水平。

(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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