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集微咨询:多维度同时爆发 SiP封装已步入快车道

来源:爱集微

#集微咨询#

#SiP封装#

10-25 07:18

集微咨询(JWinsights)认为,随着异构集成技术的不断发展和厂商接受程度的不断提高,SiP将进入全面快速的发展周期。

本文共计4373字

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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