中芯国际:打造新型战略供应商模式,从低价采购转向批量采购

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集微网消息,10月22日,2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。大会将持续22-24日三天,大会旨在聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇集国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。

在《联手战略伙伴共建产业新生态》的主题演讲中,中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕在报告中指出:“经过20年的持续努力,北京已经成为国内半导体产业生态的主体,具有领先和示范作用。”

这与中芯国际在北京地区的成长有很大的关系。据张昕介绍,中芯北方的营收在9月前达到10亿美元的规模,而中芯北京的营收也即将迈过10亿美元的大关。

张昕表示:“不管是8英寸、12英寸晶圆产线,还是新建工厂,我们竞争力是持续改进的,通过与供应链的系统性合作,我们已经进入创造一块钱价值少于三毛钱成本的这样一种状态。

通过自身的持续努力,中芯国际已经形成了独有的、单一厂区内可对标业界的,涵盖了所有平面工艺技术节点和产品平台的代工基地。

张昕将中芯国际的发展划分为三个阶段:早期为了生存,“东方不亮西方亮”;中期练内功,通过提升通用设备占比来提高六代技术的设备覆盖率;后期则是定胜局,大幅度提升平均每种材料设备的数量。

去年年底,面临零部件供应的问题,中芯国际花了1/3的时间来梳理和支持零部件厂商。为此,公司成立了关健部件攻关技术委员会,下辖6大模块16小组。每个模块均由公司资深专家挂帅,全力解决备件自主问题,经过不到一年的时间,风险备件的替代率已经快速提升到30%以上。

“与国内产业链合作的11年,前10年是我们支持你们,最近一年是大家联手打造自主可控的一个生态环境。”张昕表示了中芯要与国内产业链继续携手共进的态度。

他回顾了中芯国际在北京的发展历程,从2002年中国第一个12英寸代工基地落成,到中芯北方,创新中心、研发中心,直到最后的中芯京城建立,是一个“痛苦和奋斗的过程”。 

张昕认为:“在这个过程中,国内国外的头部设计企业是和中芯北京、中芯北方共同打拼的,我们还需要国外先进的设计公司来和我们共同成长。”

面对未来的产业形势,中芯国际要打造新型的战略供应商模式,在交付能力、产能达成、服务、拓展性、书面协议、采购策略和杜绝等方面重新进行供应商的考评。“从现在开始,中芯国际的采购策略也要从价低者得和降价30%向批量采购支持战略供应商的策略转变。”

同时,打造几大工艺平台成为中芯国际未来的重要目标。张昕仔细介绍了中芯国际的6大平台: 28HKC+平台,通过主平台开枝散叶,提供带有射频、高压、嵌入式、混合键合叠片等多种技术领先子平台;显示驱动平台要全面覆盖各类终端,并提布局带有PRAM的OLED行业领先解决方案;图像传感器平台,提供带有Hybrid bonding工艺的行业领先技术解决方案;MCU平台,提供多种架构(SST、SONOS)的解决方案;BCD平台,实现全面覆盖各终端,并提供低成本与行业领先技术方案;先进封装平台,2.5D提供全覆盖Interposer方案,3DIC提供HBM/近存计算解决方案。“中芯国际将围绕这6大平台积极布局车规级产品。”他强调。

张昕还介绍了中芯国际未来的规划:要具备的3个能力和2个要建成的基地。3个能力是复杂的系统工程的实施和联合攻关的组织能力,追根溯源的解決产业链卡脖子问题的技术能力,为内循环产业链保驾护航提供平台和产能的服务能力;2个基地则是联合高校科研院所的产教研人才培养基地,联合全球战略合作伙伴的创新发展基地。

对于中国半导体的未来,张昕也很有信心:“今后只要脚踏实地、坚定不移、持之以恒、中国半导体很快就能跨上一个新台阶。”(校对/无剑芯)

责编: 慕容素娟
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