【IPO一线】上交所：英集芯将于10月28日科创板首发上会

集微网消息 10月21日，据上交所披露公告显示，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称：英集芯）将于10月28日科创板首发上会。

资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

目前，英集芯基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS 耳机芯片等产品优势地位的同时，公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

自2014年成立以来，英集芯致力于数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 充电仓等产品，公司的数模混合SoC芯片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案的研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

在客户方面，英集芯合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。公司在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。

截至本招股说明书签署日，英集芯已获得境内专利 68 项，其中发明专利 38 项，实用新型 30 项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书 103 项，计算机软件著作权 11 项。

在上述核心技术体系推动下，英集芯电源管理芯片和快充协议芯片覆盖了移动电源、快充电源适配器、TWS 耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等多个应用领域，实现了科技成果与产业的深度融合。

值得提及的是，2021 年，英集芯上榜第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第二批第一年）。(校对/Lee)