高通孟樸:5G赋能万物智联 携手产业链推进物联网发展

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高通公司中国区董事长孟樸在2021世界物联网博览会无锡峰会上发表演讲

集微网报道(文/张轶群)10月22-25日,2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办,在今日的峰会上,高通公司中国区董事长孟樸出席无锡峰会并发表了题为《5G赋能万物智能互联》的演讲,分享了物联网领域的广阔前景下,高通公司与产业链上下游紧密协作,以广泛的产品组合和技术专长,共同推进物联网在各垂直领域应用的充分实践和丰富成果;表达了高通公司致力于继续与无锡、中国,乃至全球的合作伙伴,共同支持物联网扩展与5G的快速演进,实现万物智能互联的愿景。

2019年中国发放5G牌照,全球5G进入商用时代。5G拥有光纤般的速度,超低时延和超大网络容量,将产生如同电力一样巨大的影响力,变革各行各业。作为数字化未来的基础,5G正在持续地发展,在各个国家与地区的普及超出了此前预期。目前全球已经有超过175家运营商在70多个国家和地区实现了5G的商用,还有285家运营商正在投资部署5G网络。中国在5G全球商用的过程中发挥了重要的作用,目前中国5G终端连接数接近4.5亿,已经建成了超过115万个5G基站。

孟樸指出,不同于过去的3G、4G,高通公司认为5G会成为一个通用的连接平台。5G的极致带宽、高可靠性和超低时延,连同AI带来的高效运算,将赋能更广泛的物联网应用,为整个生态系统带来全新的价值。过去30年,移动技术将人与人之间连接了起来;今后30年,基于5G以及不断演进的移动技术,能够将世界万物智能连接起来,实现智能互联的未来。

根据麦肯锡在2019年发布的预测,到2023年,全球联网的终端数量将超过430亿。在中国,工信部等十部委联合发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求,在未来的3年,5G物联网终端用户数年增长率超过200%。面对5G物联网的广阔前景,孟樸表示,高通公司将继续和产业链上下游紧密协作,以广泛的产品组合和技术专长助力产业的各个环节,共同推进物联网在各个垂直领域的应用。

工业自动化是5G的焦点,能够为制造和今后的数字化制造转型带来一系列飞跃性变革,推动下一代工业革命。5G企业专网、自动导引运输车(AGV)、人机界面、远程修复、预防性维护等技术,都可以在以柔性制造推动的下一代工业革命的过程中得到应用。

5G为汽车产业创造的总经济产出以及5G在汽车行业的应用,占全球5G经济影响的20%以上。5G+车联网的应用和智能网联在整个全球市场,包括中国市场得到了快速发展。5G为车内信息娱乐和车载信息处理提供了更大的数据容量,5G蜂窝车联网(C-V2X)在4G的基础上也能够得到持续的提升,让汽车彼此直接相连通信并支持时间敏感型的安全用例。5G C-V2X将带来更加安全、个性化的驾乘体验,也会极大地促进传统交通基础设施的转型升级。

据孟樸介绍,5G赋能的物联网还将在医疗保健全流程中发挥重要作用,高通公司与无锡市卫健委、无锡市急救中心、江苏移动无锡分公司,共同推动建设“高效处置、体系科学、互联互通”的5G智慧急救体系。新型急救车上搭载了高通X55芯片的5G智慧网关设备,可将患者的生命特征、车载OBD和现场音视频数据,通过5G急救专网,直接回传到市卫健委数据中心,确保医疗数据的安全性和可靠性;救治医院可实时获取患者和救护车信息,提前制定抢救方案;同时,急救车会自动发送优先控制指令,让信号灯切换到绿灯,保障救护车的优先通行。这样通过“信息整合,流程再造”,在无锡开启了“医疗救治更精确、调度指挥更可靠、急救转运更高效”的5G智慧急救新模式。

5G、AI及IoT等新的技术融合和变革正在为各行业创造机会。一方面随着运营商5G网络的复杂程度越来越高,AI将助力其提高网络规划的效率,增强网络智能组网的能力,降低网络维护管理等方面的成本。另一方面,IoT设备数量的增多以及5G的大带宽特性,促进了数据量的进一步爆发,AI则是分析数据背后潜在价值并将洞察转化为客户受益的关键。如何更好地利用这些技术会聚生态力量,催生广泛行业应用的数字化升级创新,实现超越想象的经济价值和社会效益,是行业共同课题。

孟樸强调,5G、AI、IoT等技术的加速融合已成为必然。从提供5G NR原型系统到提供5G测试平台,再到5G智能手机的参考设计,在推动5G商用方面,高通公司一直走在最前沿。在AI领域,高通早在2007年就启动了首个人工智能项目,拥有十多年的研发经验。在物联网领域,高通公司在过去多年一直持续推动移动技术演进,更好地支持物联网的发展。同时携手众多合作伙伴,在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。目前,高通公司为全球1万多客户提供物联网的解决方案,产品已深入应用到智能制造、智慧城市、智慧零售等多个垂直领域。

在物联网领域,高通推出的骁龙X55 5G平台,并因成功赋能中国首批5G物联网终端和应用的落地,在去年的世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。今年高通又推出了骁龙X65平台,仅仅在骁龙X65发布两周后,移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组,以支持最新的5G技术在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛的物联网细分领域快速落地,为垂直行业带来更极致的5G连接支持。在今年世界物联网大会·乌镇峰会上,X65平台被评为“世界互联网领先科技成果”,这也是高通公司连续5年以领先5G创新荣获“世界互联网领先科技成果”。

孟樸指出,与其它行业相比,物联网产业链较长,生态的发展离不开广泛参与方的紧密合作,高通公司正通过和产业链上下游的紧密协作,以及对开发者生态圈的支持,将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节,并依托不断扩展的全球网络和渠道,助力客户打造极具竞争力的产品,拓展全球市场。

2020年,高通联合生态合作伙伴发布了《5G物联网应用案例集》,涵盖4大领域和超过10大应用场景,获得了行业的支持和关注。今年,随着行业涌现出了一大批具有标杆意义的落地应用和新型终端,高通又发布了全新的《5G和AIoT应用案例集》,挖掘其物联网应用的核心亮点。

为了加速物联网产业生态系统的建设和发展,使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇,高通公司联合20多家合作伙伴,共同倡导发起了“5G物联网创新计划”,从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度,推动物联网产业的创新共赢。在中国国际服务贸易交易会上,“5G物联网创新计划”入选今年服贸会服务示范案例,并荣获“科技创新服务示范案例”奖,成为对高通公司赋能中国合作伙伴促进5G规模商用拓展、与产业深度融合的认可和肯定。这也是继去年“5G领航计划”获奖后,高通公司再度凭借与中国合作伙伴在5G领域的合作,获得这一荣誉。

2019年9月,高通公司收购RF360控股新加坡有限公司,位于无锡高新区的全讯射频,成为高通公司在中国的重要生产基地。为进一步扩大全讯射频的生产规模和技术能力,今年高通公司在无锡高新区建设高通-全讯射频二期项目。

孟樸指出,高通公司非常看好无锡在5G相关领域的发展前景,愿在5G、车联网、智慧医疗等领域,持续加强与无锡政府及产业合作伙伴的合作。为进一步深化合作关系,高通还将与无锡政府和当地合作伙伴开展面向未来5G的智慧急救应用,5G的车联网应用,以及5G工业应用等合作。高通公司期待与在座各位携手共进,共同推进物联网在各个垂直领域的发展,在5G时代让万物智能互联。(校对|Sky)

责编: 慕容素娟
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