湖南国创越摩先进封装项目(一期)预计明年3月投产

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集微网消息,据《株洲日报》消息透露,国创越摩先进封装项目(一期)预计明年3月投产。

湖南国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、株洲市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设。规划用地220亩,总投资约26.8亿元。(一期)规划用地100.96亩,预计总投资7.62亿元,计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米,配套用房2.2万平方米。项目包括5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条。

今年9月9日,国创越摩先进封装项目(一期)主体封顶。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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