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国家大基金二期领投,上扬软件完成C2轮融资

来源:爱集微

#上扬软件#

#融资#

10-26 14:28

集微网消息,据36氪消息,上扬软件(上海)有限公司 (以下简称“上扬软件”)完成新一轮数亿元C轮融资,此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)领投,中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投,老股东新微资本追投,深创投、石溪资本继续持股。

值得一提的是,今年5月,上扬软件还获得了哈勃的投资。

上扬软件官方消息显示,公司是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司,软件解决方案包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、数据分析系统(EDA)、故障检测分类(FDC)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。

据介绍,2019年,其推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白,使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。

此外,上扬软件的技术团队行业经验丰富,曾为众多的半导体生产线(包括半导体材料、前道和后道)、光伏生产线(包括硅片、电池和组件)和LED生产线(包括前道和后道)进行CIM系统集成、MES/SPC/EDA实施、报表系统建立、机台连线自动化和RMS实施。

(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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