国家大基金二期领投，上扬软件完成C2轮融资

集微网消息，据36氪消息，上扬软件(上海)有限公司 （以下简称“上扬软件”）完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。

值得一提的是，今年5月，上扬软件还获得了哈勃的投资。

上扬软件官方消息显示，公司是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。

据介绍，2019年，其推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。

此外，上扬软件的技术团队行业经验丰富，曾为众多的半导体生产线（包括半导体材料、前道和后道）、光伏生产线（包括硅片、电池和组件）和LED生产线（包括前道和后道）进行CIM系统集成、MES/SPC/EDA实施、报表系统建立、机台连线自动化和RMS实施。

（校对/若冰）