泰科天润宣布D轮融资再获产业资本加持

集微网消息，10月25日，泰科天润半导体（以下简称“泰科天润”）宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

据悉，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。

泰科天润表示，作为投资方之一的国际半导体大厂，在近几年对国内外第三代半导体项目进行了不小投资，包括碳化硅衬底，器件及氮化镓相关项目。虽然该公司本身业务不属于第三代功率器件领域，但考虑与集团关联公司之间的协同作用及第三代半导体领域的发展潜力，这次对泰科天润进行了投资。

目前，泰科天润正朝着集团化、规模化的方向上大举迈进，当前碳化硅专有人才队伍已经接近400人，覆盖研发、工艺、生产、设备、动力、品控、测试、应用、市场等各个环节。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅项目，项目2019年年底正式开建。此前公开消息显示，项目分两期建设，一期总投资5亿元，主要建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，生产碳化硅芯片等产品。

泰科天润官方消息显示，泰科天润D轮融资再获产业资本加持，6英寸线产业化迈入新篇章。（校对/小北）