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年产40万片,晶盛机电拟打造超30亿元6英寸碳化硅衬底晶片项目

来源:爱集微

#碳化硅#

#晶盛机电#

10-26 18:13

集微网消息,10月25日晚间,晶盛机电披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者,募集资金总额不超过57亿元。在扣除发行费用后资金拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目;5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目;4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目;15.7亿元用于补充流动资金。

根据公告,“碳化硅衬底晶片生产基地项目”的实施主体是宁夏创盛新材料科技有限公司,项目实施地址是宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区。

项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片,项目投资总额为33.6亿元,拟使用募集资金31.342亿元。

2020年度,晶盛机电布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,碳化硅外延设备已通过客户验证。此外,晶盛机电正在组建一条从原料合成晶体生长-切磨抛加工的中试产线,目前已经成功生长出6英寸导电型碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。

晶盛机电认为,本项目的实施有助于公司顺应行业的发展趋势,有利于在未来市场竞争中获得先机,有利于实现产品稳定批量化生产,为市场提供高品质碳化硅晶片。

(校对/若冰)

责编: 若冰

小如

作者

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