华为前三季营收相比去年同期减少2155亿，净利润率同比提升2.2%

集微网消息，10月29日，华为发布2021年前三季度财报。财报显示，前三季度华为实现销售收入4558亿元人民币，相比去年同期6713亿元减少了2155亿元，净利润率为10.2%，去年同期为8.0%，同比提升2.2%。

针对三季报，华为轮值董事长郭平表示：“整体经营结果符合预期，To C业务受到较大影响，To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引，不断提升运营效率，我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”

根据调研机构Canalys的最新报告，2021年第三季度，由于芯片短缺，供应商难以满足对设备的需求，全球智能手机出货量下降了6%。

其中，三星依旧拿下了第一，其占有23%的份额，苹果份额提升至15%，重回第二，小米排名第三，份额为14%，vivo和OPPO则以10%份额并列第五名。本次排行中，荣耀和华为均未出现，其中华为由于制裁，其份额飞速滑落。

此外，SA数据显示，2021年第三季度全球智能手机上，前五名分别是三星（21%）、苹果（14%）、 小米（13%）、OPPO（11%）、vivo（10%），同样未出现华为身影。

不过，华为一直在探寻突围的方向，10月25日，在第四届世界声博会暨2021科大讯飞全球1024开发者节上，华为常务董事、消费者业务 CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，目前鸿蒙系统用户在短时间内已经超过1.5亿，这还不包括华为智联的各种设备，预计到今年年底会超过2亿人次。（校对|日新）

兆易创新今日宣布，正式推出基于Arm^® Cortex^®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。GD32L233产品组合提供了4种封装类型共10个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。

GD32L233系列Cortex^®-M23内核低功耗MCU

全新工艺制程和芯片设计，打造先进低功耗产品

以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品，有效地优化系统功耗：

基于超低功耗工艺制程

GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。

专门优化的低功耗模拟IP

节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗。

采用低功耗数字设计方法学

全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计。在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。

全面优化的功耗效率，为低功耗应用续航

GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz，集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM，以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的Arm® Cortex®-M23内核，通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力，包含独立的乘法器和除法器，适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。

GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率，深度睡眠（Deep-sleep）电流降至2uA，唤醒时间低于10uS，待机（Standby）电流最低仅有0.4uA。深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。芯片供电电压为1.7-3.6V，并支持电池（Vbat）供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比。灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。

丰富的外设接口，提供更多创新之选

全新MCU配备了丰富的外设接口增强连接性，GPIO复用率高达93%。对比市场同类低功耗MCU，相同封装的产品能够释放更多的I/O资源。除了电源供电之外，其余的I/O接口都能够用来配置更多功能，极大地满足用户开发所需。

GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器，以及标准和高级通信接口：多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面，还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。

GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块（DMAMUX），增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置，可为几乎所有外设提供DMA功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器（PVD）和可编程欠压复位保护（BOR），能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成了高精度温度传感器，精度可达到±5℃，特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发。

GD32L233系列MCU产品组合

兆易创新产品市场总监金光一表示，“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势，并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”

GD32L233系列配套开发板卡现已同步发布，包括GD32L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店（GD32.tmall.com）也将上架发售。

你的秋招进度条到哪一步了？

是希望斩获大厂offer

或是寻觅产业黑马，又或是在校生

想了解今年的就业趋势、行业动态？

10月30日，由东南大学、张江高科、爱集微联合主办

张江高科2021年“895人才汇”

邀60+全国知名IC企业、400+岗位

在东南大学集结

“潮起东南 芯动张江”，我们发车了！

集微网消息，10月30日，“潮起东南 芯动张江”张江高科2021年“895人才汇”在东南大学正式举办！东南大学副校长黄大卫，张江高科副董事长、总经理何大军，东南大学教育基金会秘书长芮振华，张江高科党委副书记、纪委书记俞玫等领导出席活动，共赴“金秋之约”！

“895人才汇”现场

把握引才聚才流量“密匙”，促进产业大发展

近年来，随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴产业驶上“快车道”，极大提升市场对芯片的需求，半导体行业随之高速发展，各产业链进入扩张期，招聘岗位增幅显著。每到毕业季，“抢人大战”屡屡上演，谁掌握人才就掌握了产业发展的关键”钥匙“。

东南大学副校长黄大卫致辞

黄大卫在讲话中表示，非常高兴张江高科在东南大学举办“895人才汇”活动，本次活动为高校、园区、企业合作提供了示范典例，也为今后的合作提供了平台。张江科学城被誉为“中国硅谷”，经过近30年的发展，构筑集成电路、生物医药、人工智能等主导产业，实力雄厚。希望以此为契机，促进中国优秀高校与张江科学城在人才培育、科研合作等方面探索新路径，也祝愿同学们找到最优选择，扎根社会、服务社会！

张江高科副董事长、总经理何大军致辞

何大军表示，集成电路产业迎来最好的发展期，人才成为最重要的因素。2020年，张江高科举办了895人才汇活动，效果非常好。今年我们又走进东南大学，吸引更多青年学子投身创新产业；同时，也感谢东南大学为我们创造条件，希望我们可以在此基础上进一步加强合作，张江永远向青年学子们敞开大门！

张江高科2021年“895人才汇”启动仪式

会上，黄大卫、何大军、芮振华、俞玫等领导共同上台启动“潮起东南 芯动张江”张江高科2021年“895人才汇”活动。随后，格科微、聚辰、灵动微、歌尔、阿卡思微、青芯半导体、泰矽微等IC企业相继上台宣讲，其中不乏企业CEO，围绕行业背景、企业战略进行推介，向在场学子伸出“橄榄枝”。

张江高科895创业营项目、青芯科技CEO杨浩表示，感谢张江高科提供这样有影响力的平台，为创业企业对接创新资源、招引产业人才提供了通道。今年是青芯第二次参加活动，南京高校学子无论是专业素养，或拼劲韧劲，都非常出色，期待能够与优秀人才共同助力张江集成电路产业发展。

张江高科投资企业、格科微电子人力资源部资深经理邹松表示，格科微此次来到东南大学，招聘岗位涉及应用、设计、封测、制造等领域。待遇方面，为人才提供丰厚安居保障，我们在上海张江有人才落户等系列政策，并提供完善的晋升渠道，我们会努力确保招得来、留得住！

新兴产业的快车道上，谁将收获“入门票”？

当前，我国集成电路产业发展迫切需要大批高质量人才供给。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年）》数据显示，2019年我国集成电路产业从业人员同比增长11.04%，2020年至2021年上半年从业人数持续增加。人才持续增长的同时，也面临着巨大缺口。相关数据显示，截至2020年前后，我国集成电路行业人才缺口达到32万人！

“895人才汇”现场

在此背景下，主办方张江高科、东南大学、爱集微等联合打造人才就业“芯”生态，为高校就业提供平台，为企业选材保证生源，帮助毕业生从“能就业”到“就好业”。现场，东南大学微电子学院电路与系统专业颜同学表示，自己作为应届毕业生，从辅导员处得知今天的活动，和同学到现场来看看具体情况，希望可以找到心仪的岗位。

据统计，本次“895人才汇”邀请灿芯半导体、歌尔微电子、灵动微、瑞芯微、格科微、芯启源等60家全国知名IC企业，携带400+岗位需求，涉集成电路、微电子、计算机科学、计算机应用技术、电子信息工程、软件工程、自动化、通信工程等岗位，提供多类招聘优惠政策。活动吸引了近300位学子参加，“线上+线下”覆盖3800+应届毕业生的行业校招盛会将全面铺开。

“895人才汇”现场

据了解，从张江到南京，张江高科与东南大学将从人才、产业、研究等多方面进行共建，搭建起长期合作的桥梁，助力长三角集成电路产业环境的改善和提升。此前，众多企业难以得到单独进入知名院校招聘人才的机会。此次双选会搭建起企业进入高校“组团”招聘通道，与高校人才“一对一”“面对面”沟通交流，形成“企业-人才”双选模式。

张江高科2021年“895集微人才汇”的成功举办，爱集微专业团充分发挥业内职场资源，打通“企业进高校”渠道，覆盖南京高校微电子相关院系，持续推动“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环。回顾筹办历程，像一张“邀请函”，将高校、园区、企业等人才招引多因素请进门，为开放合作构建平台打下基础；像一串“鼓点”，催动选岗就业新节点，助力学子“收割”心动的offer；像一户“窗口”，亮出产业发展独特魅力，释放个人职业前景“芯”动能！

精彩绝伦的头脑风暴，炫酷浪漫的科学论坛

“最强大脑”与“产业智囊”已准备就绪

11月13日-14日，由IEEE CASS 主办

爱集微、上海交通大学微电子学院联合承办的

“IEEE电路与系统学会交叉科学论坛”

即将抢滩登陆上海滩！

学术大咖云集此地，青年精英层出不穷

堪称“一时盛况”

点此报名

集微网消息，11月13日，为期两天的“凝芯交汇，跨越未来”IEEE电路与系统学会交叉科学论坛将在上海隆重举行。论坛邀请来自产学研各界精英，众多行业大咖、高校学者、业界领袖亲临盛会、同台论剑，为产业发展出谋划策，凝聚跨界智慧。

在14日举办的主论坛上，复旦大学微电子学院副院长、专用集成电路与系统国家重点实验室执行主任曾晓洋作《领域专用处理器系统及其关键技术研究》演讲，重点报告领域专用处理器系统的架构设计方法及其关键技术等内容；西安交通大学教授、博士生导师，微电子学院院长耿莉将作《电源管理新技术促进芯片系统高能效》报告分享；上海科技大学信息科学与技术学院教授、后摩尔中心主任，IEEE TCAS-II总主编哈亚军以《后摩尔时代智能应用的高能效边缘计算》为题，报告介绍有关后摩尔时代智能应用的高能效边缘计算的研究工作；东南大学信息科学与工程学院教授，博士生导师张川将以《面向5G和B5G的人工智能：实现，算法，与优化》为主题，从学术和工业界两方面给出所面临的挑战和解决方案，并对未来研究方向提出展望。此外，论坛更邀请都柏林大学教授Bogdan Staszewski等在内的外国专家学者出席，共同探讨精彩纷呈的交叉科学世界。

一场大咖云集的论坛，无疑被寄予厚望——技术融合的“20时代”，如何“抢滩”新一轮科技浪潮，争夺未来产业“先手棋”？为此，本届论坛将全面聚焦“电子信息、集成电路、智能工业“等新兴领域，深扣当前国际经济形势与产业环境，为企业发展与应用创新等问题提供建策指引，共绘璀璨蓝图。

为全力打造此次盛会，爱集微在充分完善论坛议题、流程外，力求增加与会嘉宾满意度、体验感。筹备方面，本届论坛举办地设在上海虹桥绿地铂瑞酒店（多功能厅），毗邻上海国家会展中心，环境优美、交通便捷；论坛采取“线上+线下”办会模式，连线海外学者，实现国内外参会嘉宾“同时空”交流的目标愿景，唱好学术交流“多城记”！

此外，论坛开幕前夜设置“黄浦江边夜话”环节，邀嘉宾相聚黄浦江之畔、共享烛光晚餐！共同的话题起舞碰撞，创新策源的产业种子处处播撒，于“桨声灯影”里相叙时代先声。

11月13日-14日，IEEE电路与系统学会交叉科学论坛邀你共赴此地，领略科学相聚之“盛事”、产业引领之“前沿”、青年后浪之“大势”！

联系人：胡先生 联系方式：13774289748

企业演讲赞助展台联系人：韩先生 联系方式：18918459526

活动时间：11月13日—14日

活动地点：上海虹桥绿地铂瑞酒店(多功能厅)

快速报名通道：

主办单位介绍：

· IEEE 电路与系统学会：电气与电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers），简称IEEE，总部位于美国纽约，是国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，也是全球最大的非营利性专业技术学会。IEEE有近40w+会员，30w+专业人士，以及10w+学生，会员遍布全球超160个国家和地区。其中， IEEE 电路与系统学会（Circuits and Systems Society, CASS）是IEEE下属最大的学会之一，在全球拥有超过1万名会员，近年来在中国发展迅速，会员人数逐年增多，截至2020年在中国大陆已经拥有740名会员。

承办单位介绍：

· 爱集微是一家面向全电子行业产业链，集行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资和职场服务为一体的专业ICT产业咨询服务机构，以“聚焦行业大数据，让决策更科学”为公司愿景，秉承“帮助杰出的合作伙伴更为成功”的使命，以不断优化、创新的产品和服务回报客户的信赖。

· 上海交通大学微电子学院，属于“985工程”重点支持的基地建设项目，是国内首批9所“国家示范性微电子学院”之一。现有研究人员100余人，包括ASIC芯片设计、多核SoC设计平台、RF设计、UWB 系统、WSN网络和无线通讯等各领域的专家、海外归国学者、博士后等。目前微电子学院研究团队包括模拟与射频集成电路中心、数字系统芯片设计中心、智慧电子与系统研究中心等。学院积极整合上海交通大学集成电路领域的科研技术力量和设备人才资源，旨在培养世界一流的集成电路设计和制造工艺高级人才，致力于国家急需的自主产权的高性能芯片的研究。

10月30日消息 昨日晚间，证监会发布公告称，中国移动将于11月4日首发上会。

中国移动8月18日公布的A股IPO招股书，计划公开发行A股股份数量不超过9.65亿股，占发行后已发行股份总数的4.5%，并有超额配售选择权可额外发行15%的股份，拟募集资金560亿元。

此前，中国电信于8月20日在上交所主板挂牌上市，募资额为542亿元。这意味着中国移动的募资额将超越中国电信成为近10年来A股最高IPO募资额。

中国移动董事长杨杰曾表示，回A有力促进公司的转型发展，同时也将使广大客户有更多的机会分享公司成长和发展带来的收益。“因为我们的客户市场基本在国内，如果我们回来，资本市场和客户市场就完全重合了。” C114