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【集微发布】2022中国半导体投资联盟年会将重磅发布《半导体海外并购实务手册》

来源:爱集微

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2021-11-09

集微网消息,半导体投资界迎来重大消息!第三届中国半导体投资联盟年会将在2021年12月在北京拉开帷幕。

众所周知,海外并购是中国半导体产业突围的重要路径。企业海外并购有助于减少突破技术瓶颈的时间,快速提高自身竞争力,更好地开拓国际市场,在产业周期内做大做强,加快国内产业发展和成熟的步伐。

过去的十几年里,中国半导体企业积极探索海外并购,取得了巨大成绩,遭遇过种种风险。当前的国际环境下,企业海外并购亟需由传统模式过渡到创新路径,这对企业管理层提出了更高的要求,不仅要熟悉海外并购规则和市场惯例,善用境内外资金,更要懂得规避商业和法律风险。

职是之故,在本届中国半导体投资联盟年会上,爱集微将与美国凯腾律师事务所(Katten Muchin Rosenman LLP)联合推出《半导体海外并购实务手册》,旨在为中国企业、基金、投资人、中介机构提供详尽的操作指南。

据悉,《手册》将从海外并购的交易结构、交易流程、交易风险、法律文件等角度全方位解读半导体出海业务,透过商业和文化差异厘清不同国家的市场惯例与法律实务,列举并剖析商业实践中的常见问题与陷阱。

一册在手,全盘在握。敬请期待《半导体海外并购实务手册》正式发布!

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往届回顾

中国半导体投资联盟年会是中国半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙,致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开,汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人,获得了业界的广泛关注与好评。

第二届年会于2021年1月隆重召开,再次收获了“满堂彩”。在第二届中国IC 风云榜评选活动中,由逾400名行业CEO及机构组成的评委会进行投票选出获奖的部分公司在今年获得了令人喜悦的发展。

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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