【中国IC风云榜候选企业3】迦美信芯CAN1114：同类别最小天线调谐器

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项公布于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上海迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】天线调谐器产品——CAN1114

随着智能手机的普及尤其是5G智能手机的引入，智能终端支持的频段越来越多，天线的尺寸越来越小，对于低功耗，长待机的需求极为强烈。天线调谐器可以提高天线的效率同时支持多频多模，可以极大的优化整个手机系统的收发信号质量以及功耗问题。

在此背景下，作为一家专业从事射频集成电路芯片设计与销售的国家级高新技术企业，迦美信芯此次参选的天线调谐器产品——CAN1114，自面市以来便受到了关注。

具体性能方面，相较于竞品，CAN1114具备更高耐压Vpeak和更低Ron，裸片尺寸减小30%以上，是同类型产品中面积最小，也是同类型产品中第一个实现Wirebond主流的QFN的器件，成本低，便于备货，并且从晶圆到封测，都是基于国产供应链，这是迦美中美贸易摩擦背景下最亮的一个差异化点之一。另外迦美聚焦硅基，只涉及SOI晶圆的流片与备货，疫情以来，供应链掌控优势凸显。

推出至今，CAN1114销量已达5800万颗，销售额达1807万元以上，市场份额超过13%，其中，在国内某自有品牌客户（2021年智能终端出货6000万部以上）占据了50%的份额，出货4000万颗以上，未出现任何质量问题。预计2021年一年销量将达4000万颗，销售额将达1200万元。

产品线齐全+超高性价比

作为当前半导体领域的热门赛道之一，近年来不断有优秀的射频IC设计公司脱颖而出，迦美信芯也是其中之一。作为中国射频IC公司中的一支主力军，迦美信芯的最大优势之一就是聚焦硅基RFSOI，产品齐全，稳定成熟，并且到今天已经走到业界最先进的55nm SOI工艺节点。如果没有多年的产业链积累和雄厚资本的相助，任何一家新秀射频IC企业都是很难做到的。使用先进的工艺节点，迦美信芯也将推出更高性能的天线调谐器芯片组。

据了解，迦美信芯当前的射频芯片涵盖了4G、5G的多数主流射频开关，低噪声放大器和天线调谐器，且均已量产且被广大客户充分验证和大量使用，主要产品每个月出货超过4000万片，截至目前，迦美信芯芯片累积销售超已过20亿颗。

在保证性能优异的同时，良好的成本控制也是迦美信芯最大竞争力之一。由于射频前端市场是一个充分竞争且比较标准化的领域，想要取胜，高性能和低成本缺一不可，在这一方面，迦美信芯已取得了广大客户的认可。

当前，射频前端的相关产品依然在不断迭代，迦美信芯表示，将根据客户和市场的需求，升级和完善现有产品，并积极拓展其他领域，已组建相应的团队做一些创新性的、前沿性的开发和预研，未来会看到公司更多领先、创新和差异化的一面。

具体到短、中、长期规划来看，公司短期内依然会专注于基于SOI的射频器件，专注于技术创新以满足客户对性能和成本的苛刻需求。 在中远期，则会积极规划满足新的Sub-6GHz+CA，广域5G NR WiFi 6E频段及毫米波射频芯片，拓展相关的产品领域，希望能在射频前端这个领域内成为全球领先的优秀供应商。

国产替代持续突破 充分准备迎面挑战

在国产替代方面，迦美信芯成果显著。公司以国际一流的射频供应商譬如Qorvo作为参考，截至目前已拥有50余项完全自主知识产权，成本上则需要考虑国内相关供应商的竞争。

在此战略的推动下，近两年内，公司不断突破了手机终端和通信模组的顶级客户。除中国大陆头部手机厂商小米、传音等和模块龙头企业移远，广和通，中移物联和有方等，手机和模块市场客户总数已近百家。

疫情则给迦美信芯带来了机遇与挑战。由于公司的研发和供应链体系都立足于国内，而中国是对新冠疫情控制最好的国家，所以公司得以克服短期的疫情影响，产品的开发正常进行，供应链稳定可靠。

同时在缺芯的机会窗口下，公司凭借优异的产品性能和稳定的供应链，客户的规模不断壮大，营收快速发展。据公司透露，预计2021年销售额将达到8000万到1亿，较去年同比增幅达到了400%-500%。

对于射频市场目前的发展态势以及未来的发展方向，迦美信芯表示，考虑到疫情以及5G通信网络建设进度低于预期，所以手机终端市场从4G往5G的演进较慢，要求射频前端供应商的产品需要做到广覆盖，既能提供4G也能提供5G的解决方案。

同时，5G复杂度的提升必然对一些高集成度的产品或者模组产生需求，这意味着任何一个射频前端公司要投入资源去设计开发相关模组，这对于技术上的挑战和成本控制以及规模效应要求更加苛刻。

对此，迦美信芯有着充分的准备和资源投入，相信会在射频领域取得客户的认可和信任。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品。 2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）