【芯观点】巨头争抢ABF载板产能正酣 大陆何以置身事外？

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集微网报道，起势于PC时代、落寞于智能手机时代，诞生至今仅25载的ABF载板，正在5G+HPC时代的飞速到来中，再度焕发昔日光彩。

与此同时，上一次更新换代的后遗症是，ABF载板扩产速度惊人缓慢，以至于成为代工产能之外，另一芯荒致命“卡点”。WiFi芯片、CPU、GPU，这些至今仍未解除“紧箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF载板从未缺席。

芯片厂早已行动，比较特殊的是，此次下场的是当前高端芯片巨头，包括ABF载板诞生的重要推手英特尔，以及与其对战正酣的AMD、英伟达。巨头的下场，让赛道意外火热，并让过去十年一度默默无闻的供应商们，得以被市场重新识别。

然而，在这当中，却不包括此轮芯片荒中数次站上风口浪尖的中国大陆厂商，在热火朝天的ABF载板战场以外，他们长久保持着缄默。这种置身事外自然不是来自于供应充分的自信，而是终端需求与制造能力的长久背离。

追、还是不追？这个问题萦绕在众多本土载板厂商心间，让技术破壁更加踌躇。

终端需求起量 代工、封测却拖了后腿？

半导体是一门生意，一门可能是制造行业里“最贵”的生意，因此对于各个环节的厂商来说，要投入巨额资金进行先进技术的研发，首要考虑的便是需求量以及需求的可持续性，ABF载板作为高端封装材料，更是如此。

从终端需求来看，要说中国大陆市场对ABF载板的需求不大，是不合逻辑的。由于ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC载板，当前，已成为CPU、GPU等HPC芯片，以及WiFi等网络芯片封装中优先选择的材料。

受益于5G、高性能计算带动HPC、处理器芯片需求猛增，宅经济推升PC、服务器处理器等CPU、GPU需求，据拓璞产业研究院预计，2023年ABF载板平均月需求量将会从2021一年的2.34亿颗增长到3.45亿颗。

在此逻辑下，中国大陆作为目前5G建设领先者，同时也是全球服务器、PC、手机等终端的最重要市场之一，对ABF载板的需求可见一斑。问题在于，代工技术限制之下，这些需要ABF载板的高端芯片，并不在中国本土生产。

据某半导体行业权威机构对爱集微介绍，只有导入先进的高性能SoC、多层载板层数急剧增加到20层时，ABF载板的需求才会增加，而这些SoC大多在7/5nm制程生产，无缘大陆代工厂的同时，也让本土载板厂看不到来自需求的研发动力。

在与国际先进水平相去最远的代工领域如是，那么，在被普遍认为水平差距最小的封测领域，ABF载板需求量又是如何？答案是情况稍好一些，存在一定需求，但产能、认证问题仍是最大桎梏。

据上述机构对爱集微所说，ABF载板当前已成为先进封装技术FCBGA的标配，根据最新财报，大陆头部封测厂长电科技、通富微电等均对FCBGA寄予厚望，随着其产能的落地和扩张，可以预见后续对ABF载板需求将大幅增加。

但这仍需时间。集微咨询分析师陈跃楠坦言，目前相关产能还没有爬升起来，而即使像通富微电位于大陆的工厂已负责AMD 70%产品的封装，但由于产品要求严苛，ABF载板目前均由AMD公司在海外采购，大陆厂仍然难分一杯羹。

如此来看，碍于制造、封测环节水平的差距，ABF载板在中国大陆的终端需求虽然清晰可见，但仍处于“看得见摸不着”的状态。而另一变数是，考虑到供应链安全，已有部分领先厂商考虑赴陆建厂，但这，真能推动ABF载板本土化发展吗？

起步晚先天弱势 三大“壁垒山”卡住命脉

需求是基础，其体量和持久性决定了厂商是否愿意押注，但这种押注之后，更需考虑是否能突破技术壁垒成为真正的玩家，而非让投入打了水漂。对于仍在犹豫的大陆厂商来说，押注ABF载板的风险，至今仍然高得惊人。

起步晚是大陆厂商的先天弱势，2009年刚刚实现封装基板产业化突破时，ABF载板已诞生超过10年。根据集微咨询数据统计，2020年国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，但来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。

技术上看，IC载板芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距极小，对镀铜均匀性要求非常苛刻，需要厂商攻克多项技术难点的同时，对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理提出了更高要求，而ABF载板作为其中的高端产品，制造难度更大。

资金上看，ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限，对于生产制程环境以及洁净度要求极高，投资巨大，据信达证券估计，一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币，并且为保持竞争力，后续还需追加投入，带来极高的资金壁垒。

另外正如上文所述，由于其质量对产品良率影响甚大，IC载板认证极为严苛，比如三星的存储用IC载板的认证周期接近24个月，ABF载板则更是其中认证难度之最，而且，“一旦通过认证导入，客户不会轻易更改供应商。”陈跃楠说。

三座“壁垒山”镇压下，踌躇的远不止中国大陆厂商。韩国厂商们虽然贵为全球仅次于中国台湾地区以及日本的IC载板“三哥”，在ABF载板的扩张速度上却保持“龟速”，即使是在当前缺货荒下，仍固执于其擅长的BT载板领域。

其中，三星电机作为其本土唯一具备大规模ABF载板产能的厂家，上月曾被媒体报道称其计划投入约1.1万亿韩元，与客户合资建设新的ABF载板产线。但即使如此，相较于其他厂商高调扩产，三星电机对ABF载板扩产计划仍然非常保守。

有评论认为，三星电机对于上述合作兴趣并不大。这也符合近年来韩厂的布局思路，即以BT载板为主，ABF载板为辅，以此与有长期ABF载板研发经验的厂商直接竞争。这也从侧面反映了ABF载板行业进入壁垒之高。

与此同时，已入场的玩家压力也不小。ABF载板层数、尺寸随HPC需求而持续增长，高端产品层数已在14-20层，尺寸至少在70mmx70mm，甚至到100mmx100mm，线路细密度则逐渐进入6-7um，2025年正式进入5um竞争。

追、还是不追？这不是个问题

等待本土代工厂、封测厂技术、产能提升，再瞅准时机投入研发，对于本土载板厂商来说，这是个安全解，却远不是最优解，尤其是在前所未有的缺货潮当下，厂商们实际上已迎来入场的好时候。

首先，ABF载板供不应求情况正日趋严峻，其中最为艰难的是ABF的获取，后者被日本味之素垄断，且鉴于上一轮下行周期的情况，公司扩产计划仍较为保守，至2025年产量年复合增长率仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

类似的情况也发生在ABF载板供应上，在相关厂商产能扩张速度较慢、且大部分新产能直到2023年才能落地的情况下，总裁资本管理公司分析师则在9月的报告中进一步判断，由于HPC和AI等技术的增长，明年供需缺口将比今年扩大至多33%。

另据花旗分析师7月预测，到2024年，供应预计将以16%的复合年增长率增长，而需求预计将攀升18%至19%。这意味着在既有供应商无法满足需求下，新晋厂商供货机会大大提高，并且由于缺货周期的拉长，留给后者的窗口期也被拉长。

汽车电子的发展，则是新厂商“试水”的又一潜在机会。《财富》杂志9月评论指出，汽车芯片供应商将使用更多的ABF基板，但由于缺乏英特尔一样的议价能力，很难在载板供应商中获得优先权，因而可能会退而求其次，转向新厂。

同样也是在缺货的推动下，ABF载板本身的价值也得以被重新衡量。去年第四季度以来，各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%，总裁资本管理公司上述报告指出，“到2022年，南亚PCB可能会将其ABF载板价格提高35%。”

值得一提的是，南亚PCB可说是本轮ABF载板缺货潮最大的获利者之一，不仅自身赚得钵满盆满，并且股价一路飙升，一年内涨幅超过300%，2020年起至今涨幅更是超过1000%。这从另一方面也鼓励了对ABF载板摩拳擦掌的厂商们。

上述权威机构对爱集微强调，现在正是中国大陆厂商们在ABF载板领域奋起直追的时候。“等待没有意义，因为需求强劲，且只会一直增长。”除了包括臻鼎科技等厂商已着手赴陆建厂外，包括深南电路等大陆厂商也已投资建设产能。

从来没有所谓“最好”的时机，对市场、技术、资金等多方面的权衡，是所有企业在选择进入新赛道前的必修课，无论如何，技术的追赶只有“太晚”不会“太早”，而能否搭上顺风车，则是对企业内功的考验。