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天科合达北京碳化硅衬底产业化基地一期明年投产,二期年产SiC晶片25万片

来源:爱集微

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2021-11-15

天科合达一期项目已经于2020年8月开工建设,目前已完成主体建设,正在二次结构施工,现已完成封顶,明年实现投产。二期用地77亩,计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备,二期预计年产碳化硅晶片25万片,计划于2024年建成投产。

本文共计502字

责编: 韩秀荣

施旭颖

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

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