图源:电子时报
集微网消息,中国台湾半导体企业认为,中国大陆一直在利用政府补贴积极开发当地第三代半导体供应链,这是对第三代半导体开发构成挑战的不公平竞争。
据《电子时报》报道,华润微和士兰微等中国大陆芯片公司都得到了当地政府的财政支持,而美国和日本IDM由于关键基板材料的优势,已主导了碳化硅市场,与此相对的,中国台湾企业却尚未在该市场中扮演关键角色。
目前,中国台湾第三代半导体供应链公司包括基板和外延材料供应商,以及纯代工企业。其中,环球晶已经与美国GTAT达成了SiC晶圆长期供应协议,并打算在收购德国Siltronic后继续其GaN-on-SiC晶圆技术的开发。
此外,环球晶母公司中美硅晶也与美国GaN电源转换产品供应商Transphorm达成了协议,双方将在快速增长的GaN市场展开合作。
专注于功率器件代工的汉磊已将其产品升级至GaN和SiC外延片产品,主要应用于汽车和服务器供电系统。公司表示,对自己和其他中国台湾公司在第三代半导体市场中扮演的日益重要的角色仍持乐观态度。
(校对/holly)