泰睿思完成10亿元A轮融资，战略布局初显成效

近日，宁波泰睿思微电子有限公司（以下简称“泰睿思”）宣布完成A轮10亿元融资，本轮融资引入了韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家知名机构。

泰睿思成立于2012年，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力，下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。得益于民和资本等早期资本的助力，泰睿思凭借优异的工艺技术和制程能力，封装良率处于行业先进水平，与韦尔股份、海栎创、昂宝科技、AOS、矽力杰等知名客户缔结了长期稳定的合作关系。

现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。2021年，泰睿思建成并投产的宁波运营中心，集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂，同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺，预计总投资30亿元，将成为技术配套最完善的单体封测厂，为客户提供完整封测解决方案，提供更短的交期与更好的服务。

图：宁波泰睿思公司

泰睿思始终践行“技术与管理双轮驱动”战略。2021年新组建的董事会邀请半导体行业知名投资人鋆昊资本首席执行官贲金锋先生、元禾璞华合伙人刘越女士加入，深度参与公司管理，谋求公司长远发展。泰睿思现任CEO李奕聪（YC Lee）先生投身半导体行业30余年，曾先后任职英特尔CPU封测工厂总经理、星科金朋上海公司董事总经理、华润微电子董事长特别助理、通富微电首席运营官、立联信中国总裁等，公司核心技术与管理团队来自于日月光、矽品、长电科技、通富微电等国内外知名半导体封测企业，公司具备夯实的人才基础。（校对/叨叨）