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【集微发布】2022中国半导体投资联盟年会将重磅发布《2021中国半导体投资白皮书》

来源:爱集微

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11-16 17:31

集微网消息,面对新时代、新形势、新使命,第三届中国半导体投资联盟年会将于2021年12月在北京拉开帷幕。

辞旧迎新之际,回顾2021,在这“十四五”开局之年,中国迎来了全面建设社会主义现代化国家新征程。在科学精准实施宏观政策的基础上,需要强化科技战略支撑,尤其是在半导体自主可控发展进程中持续投入、创新与研发,这对中国半导体投资市场提出了新思考。

作为本届年会上备受瞩目的环节之一——《2021中国半导体投资白皮书》将在年会上重磅发布。

《2021中国半导体投资白皮书》以2021年的半导体投资数据为支撑并辅以最新投资案例,全面分析总结了我国半导体行业的投资概况、投资趋势、投资热点及投资特点,对AI芯片、第三代半导体、IGBT、模拟信号链芯片、物联网无线连接芯片等热门赛道进行了全方位的剖析,最后给出专业的投资建议,为投资者、创业者或其他关注半导体行业发展的机构及单位提供系统的参考。

中国半导体投资联盟年会是中国半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙,致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开,汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人,获得了业界的广泛关注与好评。第二届年会于2021年1月隆重召开,再次收获了“满堂彩”。

本届年会将在深化总结2021年度中国半导体投资联盟年会的基础上,聚集中国半导体行业优质朋友圈,围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题,展开多方位对话、对接、交流和合作,持续推进中国半导体产业发展。(校对/Sharon)

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责编: Carrie

Jimmy

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邮箱:zhangshh@lunion.com.cn

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