抢占最后宝贵席位！集微汽车半导体生态峰会首批100位参会嘉宾名单曝光

集微网消息，一呼百应！首届集微汽车半导体生态峰会一经曝光就受到了业内高度瞩目，并吸引了众多大咖报名参与。

自开放报名通道以来，每天报名人群“蜂拥而至”。根据后台报名信息，报名的企业囊括了整个汽车产业链上下游，包括整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等均有覆盖，从报名规格上看，这无疑将是一场真正意义上的汽车半导体生态峰会！

经过严格的审查和核实，现公布首批100位确认参会嘉宾如下：

“首届集微汽车半导体生态峰会”将于2021年12月下旬在上海隆重召开，旨在展现全球汽车电子芯片领域的发展成果，并为行业提供全面、有效、高价值的信息平台与沟通窗口。更为重要的是，本届峰会共有四大亮点和七大主题值得所有嘉宾期待。

本届峰会共有四大亮点：一是规格高、规模大、阵容强，包括工信部及相关领导、上海市及浦东新区政府领导，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管，主要投资机构合伙人/管理人等在内嘉宾都将参与。

二是政企对接交流，共话产业政策；本届峰会特设“政策说明会”专场，让产业链企业能深度了解到从国家层面到上海市、浦东新区以及张江地区有关集成电路、汽车电子的战略规划以及配套政策与支持。

三是车企与芯片厂商“零距离”，共建生态；本届峰会将为芯片企业与车企搭建交流的平台，囊括汽车芯片供应链、芯片本土化生态发展、构建汽车芯片全产业链核心能力等相关论坛，深度对话与讨论，共建生态。

四是分析师专场，来自全球领先机构的观点碰撞；届时全球各大知名分析机构的分析师将全方面剖析全球汽车产业竞争格局、汽车半导体发展现状以及产业链布局。

同时，本届峰会将设置包括主题峰会、汽车半导体生态展、汽车半导体产业链沟通会、汽车半导体论坛、分析师大会、欢迎晚宴、政策宣讲会在内的七大活动，干货满满，届时，参会人员必将能满载而归。

截止日前，后台报名人数已经爆满，继本次公布首批100位参会嘉宾名单公布之后，我们将加快审核力度，继续公布更多重磅嘉宾名单，相信大家很快就能看到更多的业内大咖的参与。此外，随着峰会筹备工作逐步进行和日渐完善，我们也会随时公布各项议程和会议细节，让大家随时了解峰会的最新动态。

大会即将启程，还没报名的赶紧来抢占最后宝贵的席位吧！(校对/Yuki)

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