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每日精选︱华为最后一款5G手机或为Mate X2;高通联发科旗舰芯片齐改名

来源:爱集微

#华为#

#高通#

#联发科#

11-17 19:02

集微网消息,据国内数码博主爆料,华为Mate X2新版本为典藏版,拥有12GB+ 512GB的顶配规格,搭载“所剩无几”的麒麟9000 5G芯片,而华为P50 Pro的麒麟9000 5G版似乎已不太可能推出。

此前消息称,华为正在为下一代折叠屏设备测试屏下指纹和pol less oled技术,预计该产品线还会正常更替,华为Mate50系列也将在明年第一季度到来,但这部分产品可能均会搭载高通旗舰芯片,并仅支持4G网络。

而据彭博社报道,知情人士称,华为正在考虑将其设计授权给国有的中国邮电器材集团有限公司(简称PTAC)的一个部门,后者随后将寻求购买在特朗普时代被列入黑名单的零部件,其已经在网站上销售华为品牌的Nova手机,根据合作关系,Xnova将提供基于华为设计的自主品牌手机。该报道指出,此举可能是华为挽救其智能手机业务的最佳机会。

这款典藏版很有可能是华为最后一款麒麟芯片的5G手机,其珍贵程度可想而知,如果正式推出,恐怕又会引起新一轮的抢购。

华为目前还是只能通过换壳贴牌的方式推出5G手机,但没有了华为的Logo,这部分手机的销量并不会太好,如果明年华为仍然拿不到5G芯片,恐怕会彻底淡出智能手机市场。

据国内数码博主最新爆料,高通SM8450芯片正式名称为骁龙8 gen1,而联发科的“天玑2000”芯片正式名称为天玑9000,两家厂商不约而同地更换了旗舰芯片的命名方式。

此前消息称,“骁龙8 gen1”将会采用三星4nm工艺打造,CPU由Cortex-X2超大核(3.0GHz)+Cortex-A710大核(2.5GHz)+Cortex-A510小核(1.79GHz)组成,GPU集成 Adreno 730,而联想的Moto Edge X有望首发该芯片。

而天玑9000芯片将基于台积电的4nm制造工艺,将采用1颗Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗Cortex-A710 (2.85GHz)大核以及4颗Cortex-A510 (1.8GHz)中核,联发科已经向硬件合作伙伴分发了一部分样品进行内部测试。如果进展顺利,有望在明年初看到第一款搭载天玑9000芯片的手机上市。

芯片代工厂还在为了制程工艺喋喋不休,英特尔和台积电各执一词,没想到手机芯片厂商也开始内卷了起来,都在想怎么才能更加高大上,从最早的骁龙600,到麒麟910,再到天玑1000,都想压过对方一头,怎么高大上怎么来,让消费者挑花了眼睛的同时,也让产品线变得混乱不堪。

什么时候性能和功耗也能多内卷一点呢?至少别输给隔壁苹果太多啊。

(校对/LazeSun)

责编: Aki

Yuki

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