• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【芯观点】神隐的缺芯始作俑者 “TI们”稳坐钓鱼台?

来源:爱集微

#TI#

#模拟芯片#

#IDM#

#台积电#

2021-11-18

集微网消息(文/思坦),“我们产量越多,客户就消费越多。”“我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零部件。”“我希望目前的库存水平能够继续提高。”

以上来自于德州仪器(下文简称TI)董事长Rich Templeton在今年9月机构会议上的发言。在终端需求杂音四起,产业链各环节人人自危、谨慎下单的当口,这番言论,“凡尔赛”意味浓厚。

10月营收环比下降超过一成的台积电,听了这些不知会做何感想。耐人寻味的是,有传言称,台积电月度营收大减主因是部分芯片缺货导致iPhone13出货受阻,而缺货的始作俑者名单中,TI排名前列。

在此轮缺芯潮中,台积电与TI的恩怨不止于此。过去的一年多里,台积电几乎成了缺芯的众矢之的,而真正的问题源头——以TI为代表的模拟IDM们,却一度“神隐”,还一边抱怨产能不足一边赚得盆满钵满。

“目前全球缺的不是台积电这些代工厂的产能,而是一些小的模拟芯片缺货,”某半导体行业权威机构分析师对爱集微表示,“主要是TI的问题,缺少电源管理IC产能,ST、英飞凌方面则是缺功率IC产能。”

缺芯复盘:关键节点“TI们”“推波助澜”

有心者复盘此次史上罕见的缺芯潮,不难发现,“TI们”的身影几乎在每个关键节点都有出现,在导致、推动并加深芯片供不应求上,“推波助澜”了不止一次。

时间线拉回2018年-2019年末,在全球8英寸晶圆厂数量于2017年达到高峰后,全球晶圆产能开始了向12英寸腾挪转换,其中最大的推动方即为视高毛利率为护城河的模拟IDM们,TI也成为了业内率先开启12英寸晶圆厂量产的企业。

由更高的利润所驱动的产能转换,就此埋下隐患。因为到目前为止,包括车用电源管理IC、显示驱动IC在内的模拟IC,大多仍停留在8英寸,且由于12英寸产能建设成本极高,技术成熟的8英寸仍然是大部分生产者的首选。

疫情“黑天鹅”就在这样的背景下来到,出行的限制让汽车产业首当其冲,连带着让汽车芯片的主要供应者“TI们”紧急减产,但疫情缓和后汽车市场的反弹,让“TI们”措手不及。

IDM模式产能调整的低灵活度再次拖了后腿,这种情形下,汽车芯片不得不去挤压代工厂已被消费芯片占满的产能,让本就急剧萎缩的8英寸产能更加供不应求,连带着让利润率更薄的电源管理IC、显示驱动IC供应不足。

随后的故事,在5G通信、HPC等需求的包装下,让人们逐渐忘却“TI们”在源起时浓墨重彩的一笔。但这还没完,到了今年年初,美国大雪、日本地震、厂房火灾等一系列突发情况来袭,主角仍然是“TI们”,让缺芯雪上加霜。

这里不妨再提醒一句,在智能手机、PC等终端需求迎来超额备货后的调整,而LCD面板、存储芯片报价急速进入下跌周期之前,最先让市场陷入一波供过于求恐慌的正是TI,在第二季度财报会议上出乎意料的“唱空”市况。

“未来成熟制程只能靠IDM和中国市场”

以上种种,对比“TI们”季季高涨的营收,不免讽刺。台积电有充足的理由为此不平。因为在过去的一年里,台积电被迫开启了全球建厂计划,被要求优先制造利润率更低的成熟制程芯片,而这些本不该由它承担。

以汽车芯片为例,2020年车用芯片由英飞凌、恩智浦、瑞萨、IT及ST等IDM厂寡占84%的市场,台积电所谓的60-70%市占仅是代工范围内的市占,况且,为避免技术外溢,高端车用芯片产能也牢牢掌握在上述IDM手里,即使是台积电也无法生产。

且就台积电本身来说,在其2020年的产品组合中,车用芯片仅占3%,且是6大产品线中唯一营收同降的项目。TrendForce今年2月报告就曾指出,车用芯片对代工厂来说仍属少量产品,IDM仍需扩产以保持调度弹性。

再以电源管理IC为例,仅TI一家的出货比例就超过整个市场的50%,而其极高的直销比例,又要求其在全球各制造基地积累大量库存,自产率高达80%,无论按哪种算法,台积电都不该是被“催芯”的众矢之的。

仅从IDM和Fabless+Foundry两种模式本身的区别来看,IDM主攻设计与工艺高度依存、以成熟制程为主的模拟IC,Fabless+Foundry主攻工艺标准化、以先进制程为主的逻辑IC,最符合整体效益,这个逻辑即使在当前情形下同样适用。

前文提到的权威机构分析师对爱集微分析称,即使代工厂们承诺将优先考虑制造上述缺货“重灾”芯片,但扩产计划中,分给这些芯片主要采用的成熟制程的,却少之又少。“扩的都是先进工艺,有部分28nm,但绝大多数都是3/4nm。”

这也与市调机构Gartner近期的调研数据相吻合。该机构报告指出,从今年全球芯片厂资本开支来看,投资的每6美元中,只有不到1美元是投入成熟制程芯片,说明企业们仍然不太愿意在这类利润微薄、需求不稳的芯片上大手笔押注。

TrendForce认为,对于以规模效应为优势的代工厂来说,在5G、HPC需求激增的情况下,为这类量少样多的芯片长期空出产能并不符合效益。上述分析师进一步判断认为,“未来成熟制程产能,只能靠IDM和中国厂商。”

“TI们”缓扩产 是谨慎还是稳坐钓鱼台?

与台积电在各方压力下大举扩产相对的,是“TI们”看似声势浩大的扩产口号下,实际“龟速”的进程。在TI号称史上最激进的扩产计划中,4座新厂直到2024年才会落成,其中最快的一座还收购于美光,直到2022年第四季度才有产能开出。

这并不是说,“TI们”拖延症发作,甚至是有意借此延长缺货周期,毕竟巨大的市场就摆在眼前,有利不争非商人本色。强行拉长战线,既是作为模拟IDM的特性限制,也有市场、地缘政治等客观因素的影响。

首先,建造产线意味着巨大的资本开支,扩建一条12英寸产线需要20亿美元起步,与代工厂可根据客户需求灵活调配产能不同,IDM由于生产的是自家产品,一旦对产品需求预测出现较大偏差,就会出现产能利用率低下的情况,损失巨大。

从需求端来看,“TI们”的大客户车企们在过去需求一直保持相当程度的稳定,由于其不像消费电子产品一样具备明显的周期性,因此此轮热潮虽然部分由需求端拉动,但下游超额备货的影响,以及需求的持久度仍让“TI们”扩产踌躇。

其次,与逻辑芯片不同,如电源管理IC等模拟芯片更依赖工程师的技术和经验,“百年老店”因此林立,并且由于对稳定性的重视,客户粘性强,扛周期能力强,因此即使暂时交不上货,“TI们也”也不担心会流失太多客户。

这也是为什么TI总裁能够有底气说,“因为我们产品在多样性和使用寿命上的巨大竞争优势,我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零件。”上述机构人士则表示,“在这种情况下,TI这些IDM宁愿缺货,也不想要冒供过于求的风险。”

最后,美国作为模拟IDM的聚集地,由于过去十几年对制造环节的忽视,也早已不是建造新产能的沃土。台积电建设中的美国工厂即是印证,自2020年5月宣布建厂到今年上半年才动工,半年后的现在,却仍处于初期施工阶段。

台积电创始人张忠谋近日就直言,由于供应链不完善外加生产成本高,在美国建厂不会成功。另有传言称,美国政府此前承诺的建厂补贴至今还未落实。上述分析师也表示,TI之所以缓建厂,也是在“催”补贴。

海内外境况不同 国内厂商喜提“试错”机会

台积电不背锅,“TI们”背不起锅,也难怪对于车用芯片、电源管理IC等供不应求情况,不少业内人士已从明年看至后年。但正如上述机构人士所说,除了“TI们”外,中国厂商或许是供不应求的关键之解。

就终端厂商选用产品的逻辑来看,海外厂商对产品规格要求更高,且由于本土可替代产品少,“TI们”产能供应不足,意味着缺货的不止是自己一家厂商,况且实际需求也值得怀疑,因此厂商们宁愿缺货,也不愿采用“TI们”以外的供应商。

国内市场则有所不同,一方面作为新能源汽车等新需求的主战场,对于MCU、电源管理IC的需求更加清晰可见,另一方面,作为半导体产业的新兴市场之一,新的模拟IC厂如雨后春笋,在代工厂成熟产能持续开出之下,替代产品层出不穷。

据业内人士透露,就车用芯片市场,供不应求之下,不少国产MCU、电源管理IC均已上车。“即使在稳定性、产品寿命上差一些,一些终端厂商也可推出免费零件替换服务作为补充,总比无法出货好。”该人士表示。

由此来看,“TI们”虽然短期内仍能稳坐钓鱼台,但也因其产能的扩张不及,无意间给新晋厂家漏出了试错的机会,在以经验铸就护城河的模拟IC领域,这将意味着长久稳定的竞争格局,或将迎来真正的变革。(校对/Yuki)

责编: 乐川

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...