【芯观点】神隐的缺芯始作俑者 “TI们”稳坐钓鱼台？

集微网消息（文/思坦），“我们产量越多，客户就消费越多。”“我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零部件。”“我希望目前的库存水平能够继续提高。”

以上来自于德州仪器（下文简称TI）董事长Rich Templeton在今年9月机构会议上的发言。在终端需求杂音四起，产业链各环节人人自危、谨慎下单的当口，这番言论，“凡尔赛”意味浓厚。

10月营收环比下降超过一成的台积电，听了这些不知会做何感想。耐人寻味的是，有传言称，台积电月度营收大减主因是部分芯片缺货导致iPhone13出货受阻，而缺货的始作俑者名单中，TI排名前列。

在此轮缺芯潮中，台积电与TI的恩怨不止于此。过去的一年多里，台积电几乎成了缺芯的众矢之的，而真正的问题源头——以TI为代表的模拟IDM们，却一度“神隐”，还一边抱怨产能不足一边赚得盆满钵满。

“目前全球缺的不是台积电这些代工厂的产能，而是一些小的模拟芯片缺货，”某半导体行业权威机构分析师对爱集微表示，“主要是TI的问题，缺少电源管理IC产能，ST、英飞凌方面则是缺功率IC产能。”

缺芯复盘：关键节点“TI们”“推波助澜”

有心者复盘此次史上罕见的缺芯潮，不难发现，“TI们”的身影几乎在每个关键节点都有出现，在导致、推动并加深芯片供不应求上，“推波助澜”了不止一次。

时间线拉回2018年-2019年末，在全球8英寸晶圆厂数量于2017年达到高峰后，全球晶圆产能开始了向12英寸腾挪转换，其中最大的推动方即为视高毛利率为护城河的模拟IDM们，TI也成为了业内率先开启12英寸晶圆厂量产的企业。

由更高的利润所驱动的产能转换，就此埋下隐患。因为到目前为止，包括车用电源管理IC、显示驱动IC在内的模拟IC，大多仍停留在8英寸，且由于12英寸产能建设成本极高，技术成熟的8英寸仍然是大部分生产者的首选。

疫情“黑天鹅”就在这样的背景下来到，出行的限制让汽车产业首当其冲，连带着让汽车芯片的主要供应者“TI们”紧急减产，但疫情缓和后汽车市场的反弹，让“TI们”措手不及。

IDM模式产能调整的低灵活度再次拖了后腿，这种情形下，汽车芯片不得不去挤压代工厂已被消费芯片占满的产能，让本就急剧萎缩的8英寸产能更加供不应求，连带着让利润率更薄的电源管理IC、显示驱动IC供应不足。

随后的故事，在5G通信、HPC等需求的包装下，让人们逐渐忘却“TI们”在源起时浓墨重彩的一笔。但这还没完，到了今年年初，美国大雪、日本地震、厂房火灾等一系列突发情况来袭，主角仍然是“TI们”，让缺芯雪上加霜。

这里不妨再提醒一句，在智能手机、PC等终端需求迎来超额备货后的调整，而LCD面板、存储芯片报价急速进入下跌周期之前，最先让市场陷入一波供过于求恐慌的正是TI，在第二季度财报会议上出乎意料的“唱空”市况。

“未来成熟制程只能靠IDM和中国市场”

以上种种，对比“TI们”季季高涨的营收，不免讽刺。台积电有充足的理由为此不平。因为在过去的一年里，台积电被迫开启了全球建厂计划，被要求优先制造利润率更低的成熟制程芯片，而这些本不该由它承担。

以汽车芯片为例，2020年车用芯片由英飞凌、恩智浦、瑞萨、IT及ST等IDM厂寡占84%的市场，台积电所谓的60-70%市占仅是代工范围内的市占，况且，为避免技术外溢，高端车用芯片产能也牢牢掌握在上述IDM手里，即使是台积电也无法生产。

且就台积电本身来说，在其2020年的产品组合中，车用芯片仅占3%，且是6大产品线中唯一营收同降的项目。TrendForce今年2月报告就曾指出，车用芯片对代工厂来说仍属少量产品，IDM仍需扩产以保持调度弹性。

再以电源管理IC为例，仅TI一家的出货比例就超过整个市场的50%，而其极高的直销比例，又要求其在全球各制造基地积累大量库存，自产率高达80%，无论按哪种算法，台积电都不该是被“催芯”的众矢之的。

仅从IDM和Fabless+Foundry两种模式本身的区别来看，IDM主攻设计与工艺高度依存、以成熟制程为主的模拟IC，Fabless+Foundry主攻工艺标准化、以先进制程为主的逻辑IC，最符合整体效益，这个逻辑即使在当前情形下同样适用。

前文提到的权威机构分析师对爱集微分析称，即使代工厂们承诺将优先考虑制造上述缺货“重灾”芯片，但扩产计划中，分给这些芯片主要采用的成熟制程的，却少之又少。“扩的都是先进工艺，有部分28nm，但绝大多数都是3/4nm。”

这也与市调机构Gartner近期的调研数据相吻合。该机构报告指出，从今年全球芯片厂资本开支来看，投资的每6美元中，只有不到1美元是投入成熟制程芯片，说明企业们仍然不太愿意在这类利润微薄、需求不稳的芯片上大手笔押注。

TrendForce认为，对于以规模效应为优势的代工厂来说，在5G、HPC需求激增的情况下，为这类量少样多的芯片长期空出产能并不符合效益。上述分析师进一步判断认为，“未来成熟制程产能，只能靠IDM和中国厂商。”

“TI们”缓扩产 是谨慎还是稳坐钓鱼台？

与台积电在各方压力下大举扩产相对的，是“TI们”看似声势浩大的扩产口号下，实际“龟速”的进程。在TI号称史上最激进的扩产计划中，4座新厂直到2024年才会落成，其中最快的一座还收购于美光，直到2022年第四季度才有产能开出。

这并不是说，“TI们”拖延症发作，甚至是有意借此延长缺货周期，毕竟巨大的市场就摆在眼前，有利不争非商人本色。强行拉长战线，既是作为模拟IDM的特性限制，也有市场、地缘政治等客观因素的影响。

首先，建造产线意味着巨大的资本开支，扩建一条12英寸产线需要20亿美元起步，与代工厂可根据客户需求灵活调配产能不同，IDM由于生产的是自家产品，一旦对产品需求预测出现较大偏差，就会出现产能利用率低下的情况，损失巨大。

从需求端来看，“TI们”的大客户车企们在过去需求一直保持相当程度的稳定，由于其不像消费电子产品一样具备明显的周期性，因此此轮热潮虽然部分由需求端拉动，但下游超额备货的影响，以及需求的持久度仍让“TI们”扩产踌躇。

其次，与逻辑芯片不同，如电源管理IC等模拟芯片更依赖工程师的技术和经验，“百年老店”因此林立，并且由于对稳定性的重视，客户粘性强，扛周期能力强，因此即使暂时交不上货，“TI们也”也不担心会流失太多客户。

这也是为什么TI总裁能够有底气说，“因为我们产品在多样性和使用寿命上的巨大竞争优势，我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零件。”上述机构人士则表示，“在这种情况下，TI这些IDM宁愿缺货，也不想要冒供过于求的风险。”

最后，美国作为模拟IDM的聚集地，由于过去十几年对制造环节的忽视，也早已不是建造新产能的沃土。台积电建设中的美国工厂即是印证，自2020年5月宣布建厂到今年上半年才动工，半年后的现在，却仍处于初期施工阶段。

台积电创始人张忠谋近日就直言，由于供应链不完善外加生产成本高，在美国建厂不会成功。另有传言称，美国政府此前承诺的建厂补贴至今还未落实。上述分析师也表示，TI之所以缓建厂，也是在“催”补贴。

海内外境况不同 国内厂商喜提“试错”机会

台积电不背锅，“TI们”背不起锅，也难怪对于车用芯片、电源管理IC等供不应求情况，不少业内人士已从明年看至后年。但正如上述机构人士所说，除了“TI们”外，中国厂商或许是供不应求的关键之解。

就终端厂商选用产品的逻辑来看，海外厂商对产品规格要求更高，且由于本土可替代产品少，“TI们”产能供应不足，意味着缺货的不止是自己一家厂商，况且实际需求也值得怀疑，因此厂商们宁愿缺货，也不愿采用“TI们”以外的供应商。

国内市场则有所不同，一方面作为新能源汽车等新需求的主战场，对于MCU、电源管理IC的需求更加清晰可见，另一方面，作为半导体产业的新兴市场之一，新的模拟IC厂如雨后春笋，在代工厂成熟产能持续开出之下，替代产品层出不穷。

据业内人士透露，就车用芯片市场，供不应求之下，不少国产MCU、电源管理IC均已上车。“即使在稳定性、产品寿命上差一些，一些终端厂商也可推出免费零件替换服务作为补充，总比无法出货好。”该人士表示。

由此来看，“TI们”虽然短期内仍能稳坐钓鱼台，但也因其产能的扩张不及，无意间给新晋厂家漏出了试错的机会，在以经验铸就护城河的模拟IC领域，这将意味着长久稳定的竞争格局，或将迎来真正的变革。（校对/Yuki）