【中国IC风云榜候选企业9】智联安自主研发中国芯MK8020,以极致尺寸提供卓越芯片性能

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项公布于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:北京智联安科技有限公司(下称“智联安”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】智联安第二代NB-IoT芯片MK8020

 

随着2020年工信部发文推动2G/3G物联网业务迁移转网,建立NB-IoT、Cat.1bis、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,以及三大运营商2G/3G的大规模退网,NB-IoT和Cat.1bis产业快速发展的大幕正式拉开。智联安正是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司,更是国内首批推出Cat.1bis 芯片的创业公司之一。

智联安成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计公司。公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。

据悉,智联安核心团队拥有数十年国内外著名芯片公司从业经验,创业以来一直深耕于物联网通讯芯片研发,是国内稀缺的掌握蜂窝通讯全部核心技术的创业团队,公司坚持自主创新,从通讯算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研。公司核心技术团队均参与过国内过去十余年LTE芯片研发进程,有过带领团队攻克LTE技术难关的宝贵经历。创始人和主要技术团队负责人甚至全程参与了2010年前后第一代TD-LTE芯片的设计和产品化工作。

据了解,智联安此次参选的MK8020是公司自主研发的第二代NB-IoT通信芯片。该产品采用UMC55nm LP工艺,支持3GPP LTE R13/R14通信标准,单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频功放单元及电源管理模块,真正实现NB-IoT广域低功耗物联网单芯片解决方案,为该行业提供极有竞争力的芯片产品。

从技术方面来看,MK8020支持450~1000MHz, 1700~2200MHz频段,符合中国移动、中国电信、中国联通NB-IoT模组技术规范和测试要求。集成的ARM Cortex-M4处理器配合硬件加速器实现NB-IoT物理层、协议栈任务,同时在OpenMCU模式下可开放给用户进行第三方开发,用户可灵活调用芯片自带的多种丰富外设接口,从而省去板级MCU的成本。片上集成了DCDC、LDO、DCXO帮助用户省去板级电源、时钟器件,极大降低BOM成本。同时 MK8020 率先采用全球最小的 QFN 4.5mmx4.5mm 封装形式,将下游客户的模组板尺寸、复杂度降至最低,进一步降低模组成本,可激活因体积限制而无法应用的更多场景,如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等。

在低功耗方面,MK8020能够提供低至1uA的PSM电流,为业界领先水平。在DRX模式下,通过芯片集成的多阶休眠-唤醒电源域技术,可将待机电流降至数百uA。最低供电电压可低至2.1V,大幅提高了设备续航时间。该芯片还具备32K XTALess、高速LPUART等性能。

据悉,该产品自推出以来,已获得多家知名模组厂商认可。智联安表示,“我们期待MK8020能在今后凭借技术创新、性能优势,赢得更多市场份额。”

对于公司未来发展,智联安称,公司现已完成了对通信芯片NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G NR三条线的布局,以多方位产品阵列实现低中高速率的全覆盖。未来,智联安将继续与运营商、模组厂商、终端等行业合作伙伴在多个领域保持紧密的合作,不断迭代芯片产品满足市场需求,全方位助力物联网产业的繁荣发展。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功的创新产品。 2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标(20%) 2、技术创新性(40%) 3、销售情况(40%)

责编: 邓文标
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