【中国IC风云榜候选企业10】德联资本：已完成半导体全产业链投资布局

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项公布于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京德联运通投资管理有限公司（以下简称“德联资本”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度杰出投资人奖

【参选人员】德联资本合伙人贾静

成立于2011年的德联资本，核心高管团队在风险投资领域从业年限平均超过10年，一线投资团队均为理工科背景，大部分为博士或硕士学位，专注于技术驱动领域的投资，重点关注高端制造、前沿科技、创新医疗等领域。已投资得一微电子、芯洲科技、南京宏泰半导体、珞石机器人、梅卡曼德、飞致云、启明医疗、高诚生物、宸安生物等近百家创业公司，覆盖半导体、智能装备、大数据、云原生、第三代治疗技术、IBAT等细分行业。

截至目前，德联资本共管理8只基金，人民币主基金4只，人民币专项基金2只，美元基金2只，基金管理规模30亿，其中德联资本的主基金4期于今年初募资完成。在2021年，德联资本已投资项目18个，投资金额约5亿元。

在半导体领域，德联资本自2017年开始重点布局，主动寻找行业内具有深厚技术积淀或全球化创新能力的商业化落地项目，积极推动在芯片设计、制造及测试设备、先进封装及核心材料等环节的国产化和持续创新。

截至目前，德联资本已投资近20家半导体相关企业，其中，在2021年投资了8家半导体企业，如测试设备领域的武汉普赛斯、南京宏泰，先进封装领域的厦门云天，第三代半导体领域的无锡利普思，上游核心半导体材料领域也投资有驭能科技、道宜半导体等企业，另投资有华芯智能等半导体工厂自动化设备企业、苏州乐芯等芯片设计企业。

针对爱集微本次评选活动，德联资本除了参评“年度最佳投资机构奖”和“年度最佳早期投资机构奖”外，其合伙人贾静女士也将参评“年度杰出投资人奖”。

资料显示，贾静拥有清华大学自动化系学士及硕士学位，香港科技大学MBA学位，曾就职于航天信息股份有限公司，负责相关硬件产品的定义、研发和发布，有着丰富的技术开发经历、工程管理履历和产业从业经验。

德联资本合伙人贾静

在从事风险投资之前，贾静有4年海外市场对冲基金经验，历任基金经理和研究主管等，主要关注TMT、消费电子、半导体、企业服务等高科技、高成长、高创新领域。截止目前，贾静女士的一级市场风险投资经验也已超过6年，专注于科技创新驱动领域的投资，常年在硬科技赛道的半导体、智能装备、新材料、新能源等行业进行投资实践，具有深刻的行业洞察和出色的投资能力。投资的代表项目有得一微电子、芯洲科技、南京宏泰、极刻光核、厦门云天、普赛斯电子、宏景智驾、英创汇智、梅卡曼德、中科原动力、天瞳威视、国富氢能、越博动力等。

关于德联资本的投资布局，贾静表示，目前已从半导体芯片设计环节的第一阶段，进入到全产业链布局的第二阶段，涵盖先进封装、上游半导体设备和材料、Fab厂相关配套设备等，已完成半导体大图谱的初步投资布局。

另外，德联资本在其他硬科技领域，如智能装备领域的布局也为其在半导体领域的投资提供了更多元的视角，如汽车电子等。

近年来，国内半导体产业投资热潮涌动，各类半导体的专项基金和一些大基金纷纷成立。二级市场也很慷慨地给半导体的公司估值，PE在百倍以上的不在少数。

贾静认为，全球半导体产业往中国大陆的第三次转移，是一个必然的现象，地缘政治、供应链安全在某种程度上起到了催化剂作用，加快了转移进程。首先在产业发展的内在规律方面，产业链从供给侧所在地向需求侧所在地集中，能缩短产业链条，是实现利润最大化的手段。其次，半导体设计、封测、制造、设备、材料的5个产业链环节中，半导体制造为核心环节；近年中国一直在加大产业链的核心环节的投入，必然会带动整个产业链的发展。

当然，在保持对半导体投资热情的同时，德联资本也认识到，半导体领域是一个直线追赶型的赛道，别人走过的路或许可以加快，但很难跨越和弯道超车。行业在进行第一阶段“国产替代”的同时，也会布局创新的第二阶段，“这一阶段，投入和产生的效率会有指数级下降，因为在原生型研发创新过程中需要不停地尝试、不停地试错，研发投入非常大。在做创新型的技术的投资时，投资方需要更大的耐心。”贾静表示。

德联资本同时分析认为，半导体产业链2022年估计会在2021年的投资热度上稳中略有下降，关键卡脖子技术突破、技术创新和新的应用、新的需求拉动仍然是半导体投资的主旋律。

在卡脖子领域，有着长期投入的时间壁垒、先发优势形成的专利壁垒，逐步拓展的生态壁垒的领域，如数字端的EDA，面向图像显示应用的GPU，光刻胶等。

在技术创新领域，在算力提升和突破方面会有非常多的机会，如AI芯片、新的架构存内计算、新的粒子量子计算和光子计算等。

在新应用、新需求侧，除了在2021年大家关注超大数据中心、汽车电动化、智能化带来的汽车电子的机会外，在新能源，储能等领域，也有新增的半导体需求出现。

基于此，德联资本2022年将重点关注以下几个方向：

1、在现有德联资本半导体全产业链已有初步大图谱布局的情况下，进行产业纵深投资，如半导体设备的上游关键器件，交叉领域的新的下游应用等。

2、半导体材料方面，该领域市场庞大，全球市场规模是528亿美元。国内的半导体材料的市场规模有878亿元。而且这个市场还在不断扩大，且因为供应链安全、卡脖子等原因，国内的半导体材料行业会突破之前的材料产业规律，有国产替代和大客户接纳的机会。除了卡脖子的半导体材料，德联资本在材料领域还关注紧贴市场型的新材料，这里新材料的“新”，贾静进一步解释道：“不是材料本身的新，而是关注材料在消费电子、电子制造等领域的新应用”。

3、加大在半导体设计、芯片环节的投资，主要关注细分领域的龙头和新需求驱动的领域。

需要说明的是，德联资本对投资标的有一套严格的筛选标准，投资决策中，在行业和公司业务层面，德联资本强调高维度研究，低维度决策。在标的研究过程中以终为始，为达到在基于可以获取的信息上，对公司未来3-5年后的状态形成相对清晰和确定的画像，从而反向推出这个标的的投资回报率的目的，需要对行业现状、发展方向、未来格局、竞争情况等进行了解和推测，并对技术成熟度、落地可能性、团队执行力等因素进行判断，以及政策规制、资金偏好、赛道热度等外部因素带来的影响等。在研究了和标的相关的方方面面后，在决策环节，关注不同种类的科技类项目最关键的核心要素——解决刚需、落地有场景、在最核心的技术环节上有明显优势。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最佳投资机构奖/年度最佳早期投资机构奖/年度杰出投资人奖】

旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的机构与个人，通过资本为产业赋能，积极为中国半导体企业的加速发展提供助力，增强我国半导体产业的竞争力。

【报名条件】

年度最佳投资机构奖：1、在半导体领域有广泛布局和优秀投资实绩。 2、基金管理规模不低于10亿人民币。

年度最佳早期投资机构奖：1、专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资。 2、基金管理规模不低于10亿人民币。

年度杰出投资人奖：1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩。 2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

年度最佳投资机构奖：1、今年报会/IPO数量（20%） 2、管理资金规模（15%） 3、投资项目个数（25%） 4、投资项目总金额（20%） 5、行业影响力（20%）

年度最佳早期投资奖机构：1、今年报会/IPO数量（15%） 2、管理资金规模（15%） 3、投资项目个数（25%） 4、投资项目总金额（15%） 5、行业影响力（30%）

年度杰出投资人奖：1、投资企业数量（30%） 2、投资金额（20%） 3、综合回报率（30%） 4、行业影响力（20%）