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赛微电子:建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台

来源:爱集微

#赛微电子#

2021-11-19

集微网消息,11月18日-19日,2021(第十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)于厦门海沧召开。北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春出席了本次会议。

“从MEMS的发展历程来看,从九十年代的1.0到未来的3.0, 每个历史阶段在各个领域都有更广阔的应用,例如汽车、智能手机、可穿戴设备等用到了MEMS传感器。”杨云春说道。

随着5G通信、人工智能等技术的发展,MEMS传感器的发展前景广阔。与此同时也产生了对应的“定制化”工艺制造技术,对MEMS芯片代工制造企业提出了新的挑战。

据杨云春介绍,赛微电子基于20年的工艺开发及制造实验积累,逐步形成了大规模的工艺制造体系。

杨云春表示,“赛微电子自2016年收购瑞典Silex以来,大力支持他们的发展,2019和2020年,Silex在全球MEMS纯晶圆代工排名中均居首位。Silex的晶圆代工能力由原来的3000片/月增加到目前的8000片/月,且良率非常饱满。”

与此同时,赛微电子位于北京的制造基地也于今年6月实现正式生产,一期产能为1万片/月,今年下半年计划实现一期50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产1万片晶圆。

(校对/Luna)

责编: 木棉

holly

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微信:zhaoyueyue117288

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关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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