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联发科天玑7000曝光:采用台积电5nm工艺,介于骁龙870和888之间

来源:爱集微

#联发科#

13天前

集微网消息,据国内数码博主爆料,联发科n4旗舰芯为天玑9000,而n5次旗舰芯可能为天玑7000,其将采用台积电5nm工艺。

该博主透露,天玑7000工程机跑分75W±,在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代,台积电+ Arm新架构如果能控制好功耗,放到中端价位段非常有竞争力。

联发科此前发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000,采用最新的Arm V9 CPU架构和Arm Mali-G710十核GPU,安兔兔跑分高达1007396分。

预计天玑7000将于明年上半年正式发布。

(校对/holly)

责编: Aki

Yuki

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