联发科天玑7000曝光：采用台积电5nm工艺，介于骁龙870和888之间

作者： Yuki 2021-11-21

来源：爱集微 #联发科#

2.5w

集微网消息，据国内数码博主爆料，联发科n4旗舰芯为天玑9000，而n5次旗舰芯可能为天玑7000，其将采用台积电5nm工艺。

该博主透露，天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+ Arm新架构如果能控制好功耗，放到中端价位段非常有竞争力。

联发科此前发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000，采用最新的Arm V9 CPU架构和Arm Mali-G710十核GPU，安兔兔跑分高达1007396分。

预计天玑7000将于明年上半年正式发布。

（校对/holly）

责编：刘燚

来源：爱集微 #联发科#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

Yuki

微信：

邮箱：

842文章总数

136.2w总浏览量