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正式大规模量产碳化硅导电衬底:露笑科技签订15万片大单

来源:爱集微

#露笑科技#

2021-11-23

集微网消息 11月23日晚间,露笑科技发布公告表示,公司计划募集资金不超过29.4亿元,主要用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目以及补充流动资金,据业界人士预测,按照投资规模来看,产能或将获得数倍的扩充。

同时,公司另一则公告更是吸引眼球,露笑科技表示与下游客户国内领先的碳化硅外延片公司东莞天域半导体签订三年采购订单,2022年-2024年不少于15万片,据了解而这应该是目前国内最大的碳化硅外延片量产订单,这一订单的签订基本宣告露笑科技的碳化硅衬底片不仅通过的客户的质量认证,同时也表明节奏快过其他竞争对手。

露笑科技表示,碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料,碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料。作为第三代半导体的基础材料,碳化硅在特定领域的应用具有较为明显的优势和较为广阔的前景,属于我国产业政策重点扶持的领域。国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破,增强了国内宽禁带半导体公司的自主研发能力,提高了行业的整体竞争力。

露笑科技强调,随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现,公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代,以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

据露笑科技在接受调研时表示,据Yole预测,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金 。II - V I公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元,2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算,至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

据悉,碳化硅第一大市场应用在新能源领域,主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。预计2023到2025年会迎来市场爆发。电动汽车、光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、大型逆变器、车载OBC/PCU和高压快速充电桩,将是未来5到10年碳化硅市场主要增量来源。

此外,其还表示,目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外CREE、罗姆等公司掌控,且英飞凌,意法半导体、安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化,但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入,产业进入扩张期,产能需求进一步增长,远远供不应求。

资料显示,碳化硅作为一种新型半导体材料,其禁带宽度高达3.3eV是硅材料的3倍,其热导率,饱和电子漂移速度等物理性能也远超硅材料。因此采用碳化硅材料制造的功率器件,有着比硅基器件更高的功率密度,同时更耐高压,能承受更大的电流,且芯片面积远远小于硅。

对于下游客户而言,使用碳化硅做成的功率模组,有着体积小,电能转化高,损耗小,降低被动件成本等诸多优点,目前碳化硅功率器件在电动汽车、大型光伏逆变器、智能电网、工业电机等领域有着广阔的应用空间。

同时由于碳化硅有着比硅更高的功率密度和以及更小损耗,对于电动汽车提升续航里程以及大型设备的节能降排,有着明显的效果,符合“减碳”等国家节能政策,因此碳化硅被称为未来“黄金赛道”。

目前碳化硅产能主要被美国CREE、日本罗姆等公司占据,特别是制造MOSFET功率半导体所需的导电型碳化硅衬底片,更是一片难求。目前CREE的产能基本被意法半导体、英飞凌、安森美等功率大厂长单绑定,国内FAB虽然很强的制造能力,但是受制于原材料的供给,远远无法满足下游日益增长的需求。目前露笑科技碳化硅衬底片的投产,有力的打破了国外公司的垄断,将极大的满足市场需求,东莞天域半导体与露笑科技碳化硅衬底片的合作未来将有利于第三代半导体产业的发展。

由于碳化硅的这种材料非常特殊,自然界是没有的,必须人工合成,同时用于碳化硅同质异构的晶体结构有200余种,但是能真正能用到生产芯片的仅仅是4H,6H等少数晶型,同时碳化硅晶体的速度非常慢,其长晶速度不到硅晶体的1/100,通常100小时仅仅只有3cm厚度,因此对碳化硅晶体生长提出非常高的要求,同时想要提高产能,只能是对长晶设备提出巨大的数量要求,露笑科技本次大手笔的投入,开始抢占市场先机。

此外碳化硅非常坚硬,其莫氏硬度高达9.4,与蓝宝石9.1比较接近,属于最坚硬的物体之一,因此碳化硅的切磨抛等深加工难度非常大,露笑科技此前深耕蓝宝石领域,蓝宝石切磨抛工艺有深厚的技术积累,蓝宝石工艺经改进之后可用于碳化硅切磨抛领域,这也是露笑科技对于碳化硅颇有信心的来源。

据悉,东莞天域半导体是国内最大的一家碳化硅外延片生产公司之一,此次双方本次约定:“在满足产业化生产技术要求的同等条件下,甲方(东莞天域半导体)将优先选用乙方(露笑科技)生产的碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年乙方需为甲方预留产能不少于15万片,具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。”

露笑科技在公告中强调:“本次战略合作,以“平等互利、优势互补、相互协作、共同发展”为原则, 双方在长期友好合作的基础上,建立战略合作关系,充分发挥东莞天域在碳化硅 外延、芯片、器件、模组等研产优势和合肥露笑半导体在碳化硅底材料及相关专 用装备的研产优势,实现优势互补,全面开展碳化硅全产业链深入、务实的战略 合作,实现双方共同发展,互补共赢的良好愿景。”

在业界人士看来,露笑科技的6英寸导电型碳化硅衬底片基本得到下游客户认可并打消外界质疑,有理由相信露笑科技在碳化硅衬底制造环节成为国内最具竞争力的企业,在A股相关概念股中也是第一家真实量产并与签订订单的碳化硅衬底片上市公司。(校对|Wenbiao)

责编: wenbiao

Jack

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

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专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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