1.架构创新应对后摩尔挑战 SDH技术开启大算力芯片新赛道

2.河北最新“十四五”规划印发！第三代半导体、柔性显示、集成电路被重点提及

3.重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

4.超24亿元，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

5.北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划，推动集成电路产研一体化研发

6.千方科技：目前安防行业内整体芯片供货情况仍较为紧张

7.总投资超130亿元南昌第二制造中心开园 暨2022华勤技术全球核心供应商大会召开

1、架构创新应对后摩尔挑战  SDH技术开启大算力芯片新赛道

集成电路制造工艺正不断接近物理极限，摩尔定律面临失效危机，如何在后摩尔时代再续辉煌？一种架构创新技术-SDH（Software Defined Hardware, 软件定义硬件）可重构处理技术浮出水面。

与目前业界惯用的处理器设计架构不同， SDH可重构处理技术兼具灵活性与高效性，尤其适用于对计算性能有着极高要求的芯片领域，SDH技术有望打开数据处理芯片设计的新思路，或成为最有希望突破摩尔定律的架构创新技术。

后摩尔时代，SDH架构创新技术异军突起

按照摩尔定律，集成电路上的晶体管数目大约每经过24个月就会增加一倍。换句话说，处理器的性能每隔两年翻一倍，带来的经济效益也有目共睹。

但随着工艺制程与集成度的不断提升，晶体管尺寸渐近物理极限，继续依赖缩小工艺制程获取性能和经济效益提升已困难重重。与此同时，人工智能、大数据、5G等领域的计算需求在海量增长，如何突破摩尔定律，满足算力经济时代的新挑战？

业界在工艺、材料、架构等多领域不断寻求新突破。作为近几年提出的一项新型架构创新技术，SDH技术被业界和学界寄予厚望。

2017年，美国国防高级研究计划局（DARPA）将SDH技术列为“电子产业复兴计划”的资助项目，首次提出SDH概念，希望以新的芯片架构解决芯片定制使用时面临的高昂成本问题。此次计划的参与者较多，包括麻省理工学院(MIT)、斯坦福大学(Stanford)、普林斯顿大学(Princeton)、耶鲁大学(Yale)、加州大学、IBM、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)以及多个国家实验室(National Labs)等。

早在几十年前，摩尔在他的文章中就曾指出，经济问题或将是影响电子行业发展的一大瓶颈。一语成谶，今天，进展到几纳米的先进制程工艺时代，天价流片费用使很多中小企业、研究机构已经很难再享受到先进工艺制程带来的红利。

一位处理器架构的专业人士告诉集微网，就像CPU、GPU的开发者正在努力解决摩尔定律的功率屏障与内存屏障一样，SDH技术可以解决芯片使用的经济屏障，其可重构特性使用户不必为每次新应用设计全新ASIC芯片，以降低研发成本、缩短开发时间、加快产品上市速度。

同样是可重构架构，FPGA采用的是静态可重构架构，而SDH技术则是动态可重构架构，主要区别在于，SDH技术可根据运算任务的不同，动态调整硬件里的资源，芯片上的计算资源在时间和空间上可以重新再利用，以实现极高的运算性能。另一方面，FPGA的开发门槛较高，开发者必须熟悉Verilog硬件编程语言，而SDH技术在最初定义时就基于高级语言，例如C、Python等，让用户使用起来更简便。

相较于ASIC，SDH技术具有极为灵活的可编程能力。而对比FPGA，它则具备更为快速的可重构能力和易用性，SDH架构创新技术展现了极为广阔的应用前景。

SDH技术赋能通信芯片革新 助力万物互联

SDH创新架构所表现出的独特优势，使它特别适合对算力性能及灵活性都有超高要求的数据处理领域，例如通信基带处理、AI处理等。尤其是通信领域的应用，已出现星火之势。

截止目前，不断演进的通信协议对通信芯片的灵活性与性能提出更高要求，不仅要兼容未来新协议、新应用场景需求，还要满足更为复杂的数据处理要求。采用SDH技术，可以动态配置计算资源，提高整个芯片的利用率。在高端通信系统中，SDH SoC芯片可以支持多种模式和应用场景，适用5G时代高密度异构复杂计算，在节省硅片面积的同时，缩短功能开发周期，加快产品上市速度。

市场研究机构Dell'Oro预测，未来5年全球小基站市场规模将达到250亿美元。11月16日，工业和信息化部召开“十四五”信息通信行业发展规划新闻发布会，工信部信息通信发展司司长谢存在会上表示，目前，我国已建成5G基站超过115万个，数量占全球的70%以上，覆盖了几乎所有地级以上城市。全球最大5G独立组网网络已经成型，5G行业应用创新案例已超过1万个。

梳理5G小基站芯片的玩家可以发现，目前依然以海外厂商为主，包括英特尔、高通、恩智浦等，仍在不断加快芯片研发迭代速度。集微网从业内人士了解到，在小基站基带芯片中，目前国外厂商的方案还不尽完善。有的基带芯片厂商在产品推进上速度很快，但规格不足，无法满足国内应用需求；有的厂商的产品尽管规格较多，但支持的协议不够，仍依赖第三方提供软件支持。这都给国内通信芯片厂商带来了有利时机。

通信领域的新挑战也呼唤新型产品面世。面对通信领域关键芯片卡脖子以及5G大规模商用推进的现状下，国产替代亟待跟上，国内企业急需在这一领域发力， SDH架构无疑为国内的芯片企业在通信领域实现后来居上开辟了一个全新赛道。

5G市场红利下，国内SDH厂商将加速国产替代

SDH技术所展现的优势与应用前景，吸引了芯片设计企业的普遍关注。白盒子（上海）微电子科技公司就是这样一家“聚焦无线通信和人工智能领域，致力成为SDH架构高端大算力SoC芯片先行者”的新创企业。

脱胎于2020年中科院微系统所、上科大等单位联合推出的“白盒子计划”，目前，白盒子公司已组建了近200人的专业研发团队，创始团队来自于中科院微系统所，在芯片及通信领域有非常深厚的积累；研发团队来自国内外一流的芯片设计公司，涵盖芯片设计、移动通信、人工智能等领域。

虽然白盒子公司成立时间不久，但其技术骨干都拥有超20年通信芯片和系统设计经验，曾成功量产几十亿颗芯片，深耕专业市场多年，具有市场先发、供应链管理和产能供给优势。目前，白盒子采用的动态可重构架构以多位宽的数学计算单元为基本单位，例如16位或32位数据的加法，通过灵活的片上网络相连接，可以实现更高效的数学运算，同时芯片的面积效率更高，比FPGA要快几个数量级。

谈及如何快速将SDH技术落地应用，白盒子公司技术负责人指出，在芯片具备可重构的能力之后，还需要通过软件动态调整硬件的配置才能使芯片的性能得到发挥，白盒子为此开发的动态编译技术，相比传统的资源配置技术可大幅度提升芯片的算力水平。凭借在可重配置架构领域的深厚技术积累，白盒子公司正在快速推进SDH SoC的研发与产业化，将应用于5G基站的数字前端与基带处理等高算力、高数据密度的运算系统中。

目前，白盒子公司正积极与产业链上下游各方密切接触，共同探讨如何通过技术创新解决市场痛点，并已与部分行业客户建立紧密合作，参与行业标准的预研及制定。近日，中国移动通信集团浙江有限公司领导一行对白盒子公司进行了调研。针对如何通过通信核心芯片技术创新而提供更低成本、更小功耗的5G解决方案，双方展开深入探讨，并就合作建设开放化、白盒化、全自主可控的试验网达成初步共识。依托拥有自主核心技术的芯片，白盒子公司将为运营商及行业客户提供小基站设备“交钥匙”方案，降低通信产业门槛，助力白盒生态繁荣发展，且未来在人工智能领域也将大有可为。

10月28日中国移动通信集团浙江有限公司调研白盒子公司

目前小基站的大规模建设高峰还没有到来，还处在大爆发的前期阶段，国内SDH芯片厂商应该抓住这一有利时机，凭借SDH技术所带来的创新优势，在国产替代的业界共识下把产品做好，完成从芯片到方案的集成工作，借助本地化的支持协作优势，密切配合下游客户，在5G小基站大规模部署中，获取市场主导权，从而打造国产器件应用的新局面。

2、河北最新“十四五”规划印发！第三代半导体、柔性显示、集成电路被重点提及

集微网消息，近日，《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，到2025年，河北产业转型升级取得重大进展，先进制造业、战略性新兴产业、现代服务业成为产业体系主体，产业高端化、数字化、绿色化、集约化水平进一步提升。重点领域产业基础能力明显增强，产业链体系加快完善提升，产业生态更加优质，“专精特新”、单项冠军企业数量大幅增加，产业集聚程度进一步提高，形成一批营收超千亿元产业园区和百亿元以上特色产业集群。

（一）改造提升传统优势产业。以高端化、智能化、绿色化为主攻方向，深化传统产业技术改造，加快工艺、技术、装备、产品升级，巩固重点领域市场地位，提升现代化发展水平，增强产业竞争实力，努力打造传统产业升级版。

（二）发展壮大战略性新兴产业。聚焦信息智能、生物医药健康、新材料、新能源等重点领域，坚持高起点、高水平、规模化发展，扩大产业规模、丰富产品种类、构筑产业链条、增强竞争实力，加快建设具有重要地位和市场影响力的新兴产业集群。

信息智能。加快发展信息智能制造业，以新型显示、集成电路、人工智能、现代通信等为重点，发挥第三代半导体、柔性显示、专用芯片、太赫兹、通信设备、机器人等比较优势，嵌入国内外产业链条、完善细分产业链，大力发展相关材料、部件、仪器、设备等制造业，提升整机、终端产品规模和市场竞争力，打造一批特色突出、优势明显电子信息制造业集群。

新材料。加强石墨烯在锂离子电池等新能源领域的技术攻关和应用研究，开展电磁、力学、射频、耐环境等方向新材料的研发及产业化，研发应用面向航空航天、汽车等领域的增材制造专用材料，加快碳化硅单晶及外延材料、砷化镓、磷化铟和单晶锗等第三代半导体新材料研发及产业化。推进产业集群化发展，重点建设唐山钢铁及化工新材料、邯郸新型功能材料、衡水新型功能及复合材料、承德钒钛新材料、邢台高温合金、辛集新型显示材料等一批高端材料产业基地。

（三）提质升级县域特色产业。突出6大领域、107个重点特色产业集群，以专业化、标准化、精品化为主攻方向，紧紧围绕工业设计、创新能力、产品品质、品牌服务，加快特色向特长转变、集聚向集约转变、规模优势向能力优势转变，着力提升发展质效和市场竞争力。

数字科技领域方面，围绕新型显示、大数据等龙头企业，大力发展配套材料、元器件、设备部件及周边整机产品，支持发展产品设计研发及数据采集、存储、分析等科技服务，提升配套能力和水平，完善产业链条和产业生态。推进OLED发光材料、彩色光刻胶、触控一体化显示模组等项目建设，吸引高水平掩膜版、显示芯片、光学膜、终端整机等企业落户，打造区域柔性显示产业基地。积极发展5G射频前端模块核心器件、智能终端用传感器等，推动半导体材料、微电子材料、新能源材料等高端电子材料研发生产，打造电子信息材料及部件产业集群。

（四）扶植培育高潜力未来产业。抢抓新一轮科技革命和产业变革先机，着力整合产业资源，支持发展有基础、潜力大的产业，谋划布局前瞻性、先导性、颠覆性未来产业，突破一批重点领域，构筑产业梯次迭代升级体系。

未来产业方面，围绕类脑智能、量子信息、生物技术、区块链、太赫兹等重点领域，加强谋划布局和产业孵化，加快产业突破，打造未来产业发展先行区、新高地。导入前沿技术，紧盯新一轮科技革命和产业变革趋势，组织推进科技前沿攻关和前沿技术引进，动态实施重大科技成果转化计划，滚动支持一批产业化项目。布局前瞻性产业，以人工智能、新一代互联网、AR/VR、基因技术等为重点，引进培育一批头部企业，推动一批核心技术向产品转化，实现从0到1突破，协同京津打造前沿产业链。培育颠覆性产业，以太赫兹、区块链、量子通信、碳基芯片等为重点，推动创新成果产业化落地，形成一批先导性产品，完善产业链上下游配套，发展颠覆性产业集群。

3、重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

EDA作为数字化产业的底层关键技术，自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统，将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。芯华章在这一变局下，以面向未来发展、面向数字化系统的智能化设计流程为目标，融合人工智能、云原生等技术，对EDA软硬件底层框架进行自主创新。本次发布的平台及产品，具备以下优势：

智V验证平台 

(FusionVerify Platform) 

由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列，和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座组成。

智V验证平台具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。

桦捷 (HuaPro-P1) 

高性能FPGA原型验证系统 

基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件，可帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，可自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。

穹鼎 (GalaxSim-1.0) 

国内领先的数字仿真器 

使用新的软件构架提供多平台支持，支持不同的处理器计算平台，如X86、ARM等，并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。可结合芯华章的穹景GalaxPSS智能验证系统的通用调试器和通用覆盖率数据库，穹鼎仿真器能够高效地配合其他验证工具，提供统一的数据接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 语法，以及 IEEE1800.2 UVM方法学，在语义解析、仿真行为、时序模型上，已达到主流商业仿真器水平。

穹景 (GalaxPSS)

新一代智能验证系统 

基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合，针对目前和将来复杂验证场景，自动生成场景，降低对工程师手工编写场景的经验依赖，为芯片产生更多高效的测试场景和测试激励，提高验证的场景覆盖率和完备性。PSS生成的代码具备可移植性，可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证，甚至系统验证上，提供从单一平台验证到多平台交互验证。

穹瀚 (GalaxFV) 

国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具

采用高性能字级建模（Word-Level Modeling）方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平。搭载了高并发高性能求解器、智能调度算法引擎以及专用断言库，可在充分利用算力，提高并行效率的同时，有效提高易用性和使用效率，为形式化验证应用于产业降低了门槛。

陈  刚

中科院半导体所副研究员

利用芯华章仿真工具GalaxSim，我们在两周内就将设计调通。和其他商用仿真器对比结果显示，芯华章GalaxSim对RTL行为仿真行为正确，在性能上很多场景和其他商用工具已经基本一致。我们期待和芯华章的进一步合作。

彭剑英

芯来CEO

芯华章的验证工具，仿真器、智能验证PSS、形式化验证和原型验证，让我们感受到一批专业人士的不懈努力，也让我们看到了国产EDA工具的希望。芯华章PSS工具能够快速地构建复杂场景，满足SoC高覆盖率的需求，特别是在我们的CPU验证，Cache一致性的高复杂场景下。希望将来和芯华章有更多深入的技术交流和合作。

周孝斌 

天数智芯 形式验证专家

芯华章穹瀚GalaxFV采用数学方法来求解验证难题，是对仿真技术的有力补充，先进的建模方法与调度算法，在我们的rtllib模块性能实测中，性能表现优秀，对工程应用有很高的价值。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示：

芯华章全球近300名员工在短短不到两年的时间里，从零起步研发出四款全新架构的EDA验证工具，与开创性的智V验证平台，为更加智能的系统设计流程打下坚实的基础。在自主创新的道路上，芯华章很荣幸能得到政府、产业、学界、投资伙伴的鼎力支持。未来，我们也将继续以用户的需求进化为核心，以技术创新为源动力，采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程，不断打磨平台及产品，让芯片设计更简单、更普惠。

感谢行业领导、专家、生态合作伙伴的支持（企业按照拼音首字母排序）

工程院院士，沈昌祥

国家集成电路产业投资基金总裁，丁文武

02专项技术总师，叶甜春

中国半导体行业协会副秘书长，刘源超

中科院半导体所副研究员，陈刚

东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任，时龙兴

鹏城实验室研究员、中国科学院大学和浙江大学兼职教授，陈春章

欧盟商会ICT副主席，李金隆

爱芯CEO，仇肖莘

壁仞科技董事长、CEO，张文

地平线CEO，余凯

飞腾CEO，窦强

海光CEO，沙超群

黑芝麻CSO，曾代兵

燧原COO，张亚林

天数智芯形式验证专家，周孝斌

芯驰董事长，张强

芯来CEO，彭剑英

芯擎CEO，汪凯

奕斯伟CEO，王波

展锐CEO，楚庆

中兴微电子总经理，龙志军

4、超24亿元，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

集微网消息，11月19日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59亿元。

图片来源：武平发布

武平发布消息显示，签约项目3个，总投资14.5亿元，包括武平县泓亚半导体器件封装生产项目、武平县创宝兴智能穿戴终端制造项目、武平县奕源偏光片生产项目；竣工项目4个，总投资7.6亿元，包括武平县颉瑞智慧城市终端显示产品生产项目、武平县华沃显示光学膜片生产项目、武平县赛特博诚触控显示模组生产项目等。

以下是部分项目介绍：

武平县泓亚半导体器件封装生产项目

该项目位于武平工业园区，由深圳市泓亚智慧电子有限公司投资建设，计划总投资4亿元，建设3条月产半导体器件封装用内引线8000万米生产线（金线，银线，铜线）。该项目建设采用先进的生产工艺、生产设备。入驻的主要设备有：熔炼炉、拉丝机、退火炉、包装机等。

武平县创宝兴智能穿戴终端制造项目

该项目位于武平高新园区，由深圳市创宝兴科技有限公司投资建设，计划总投资5亿元，分二期建设，其中一期项目面积约5300平方米，建设2条SMT生产线、8条智能穿戴和手机组装生产线。二期面积约7000平方米，建设4条SMT生产线、6条智能穿戴和手机组装生产线。该项目建设采用先进的生产工艺、生产设备。入驻的主要设备有：雅马哈NXT、JUKI20780等全自动设备。

武平县奕源偏光片生产项目

该项目位于武平工业园区，由深圳市奕源电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，建设8条偏光片裁切生产线，3条全贴合生产线，3条以上液晶模组生产线。该项目建设采用先进的生产工艺、生产设备。入驻的主要设备有：片材裁切机、裁纸机、矩形磨边机、异形磨边机、自动清扫机、460模切机等设备。

武平县华沃显示光学膜片生产项目

武平县华沃显示光学膜片生产项目是福建华沃光电科技有限公司于2021年3月签约。项目位于武平高新区岩前园区，总投资1亿元，其中固定资产投资4000万元，主营产品主要有光学反射片、复合膜和扩散膜，达产后日生产光学膜片约5000平方米。

武平县赛特博诚触控显示模组生产项目

武平县赛特博诚触控显示模组生产项目由福建华辉光电科技有限公司投资建设，落户武平工业园区省级科技孵化器二期标准厂房，总建筑面积7500平方米，该项目计划总投资2亿元，建设5条OGS/galss触控模组生产线。

5、北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划，推动集成电路产研一体化研发

集微网消息，近日，北京市人民政府印发《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》（以下简称《规划》），到2025年，北京国际科技创新中心基本形成，建设成为世界主要科学中心和创新高地。

强化战略科技力量，加速提升创新体系整体效能

构建国家实验室体系

持续优化并争取更多国家创新平台在京落地。推动国家级技术创新中心、制造业创新中心等在京布局发展，形成跨领域、大协作、高强度的现代工程和技术科学研究能力。国家新能源汽车技术创新中心完善独立开放运行机制，进一步聚焦车规级芯片等行业共性关键技术，打造产业创新生态；与动力电池、轻量化材料成形技术及装备、智能网联汽车等平台加强技术协同，推动融合创新。

持续建设世界一流新型研发机构

持续支持已经布局的新型研发机构，优化人才支持政策，引进、培育高层次人才梯队，鼓励自主选题，引入项目经理人，争取在量子计算、超大规模新一代人工智能模型、微纳能源与自驱动传感技术、类神经元芯片和双向闭环脑机接口、干细胞治疗与再生医学等方面形成一批重大原创成果，在前沿技术领域谋划布局建设新一批世界一流新型研发机构。持续深化体制机制创新，发挥在运行管理机制、财政支持方式、绩效评价机制、知识产权激励、固定资产管理等方面优势，加大研究生培养力度，持续引进和培养创新人才和团队。优化世界一流新型研发机构配套支持政策，建立与国际接轨的治理结构和组织体系。

加强原创性引领性科技攻关，勇担关键核心技术攻坚重任

支持原创性基础研究

强化基础研究系统部署。持续加大对数学、物理、化学、生命科学等基础学科支持力度。着眼基础研究优势，部署量子科学、干细胞、脑科学与类脑研究等战略前沿领域，积极服务“科技创新2030-重大项目”和国家重点研发计划在京落地。对标关键新材料、集成电路等核心技术需求开展基础研究。对标人工智能、生物医药等优势产业需求开展基础研究。重点围绕城市发展、生态环境、智慧城市等民生领域发展需求开展基础研究。

推动重点领域前沿技术引领

支持开展人工智能前沿技术研发。加强人工智能前沿基础理论和关键共性技术攻关，探索开发以“适应环境”为特征、可持续学习并且可解释的下一代人工智能技术，开展科学智能计算、人机混合智能、空间计算等前沿研究。建设大规模人工智能算力平台，引领国家智算体系建设，搭建我国首个超大规模新一代人工智能模型。建设国家新一代人工智能创新发展试验区和北京国家人工智能创新应用先导区，吸引人工智能顶尖人才与创新企业在京聚集，打造国际人工智能产业发展高地。

支持开展量子信息前沿技术研发。承担国家量子计算重大科技任务，围绕电子型量子计算机和全球量子网络等战略方向，制定实施量子领域攻关计划，实现实用化功能的专用超导量子计算机；完成大规模多量子比特芯片的自动校准系统；完成针对气象、量子互联网络算法等应用场景的量子算法开发；建成基于安全中继的城际量子示范网络。

支持开展区块链前沿技术研发。持续开展区块链基础理论与关键共性技术攻关，抢占区块链技术发展制高点。研发共识机制、分布式存储、跨链协议、智能合约等技术，优化完善可持续迭代的技术架构体系。研发基于精简指令集(RISC)原则的第五代开源指令集架构(RISC-V)的区块链专用加速芯片，进一步提高芯片集成度，提高大规模区块链算法性能。推动区块链芯片规模化应用，保持区块链芯片研究与应用的全球引领地位。组建长安链生态联盟，建设覆盖全社会各行业、各领域的数字化可信协作基础设施。

突破重点领域关键核心技术

推动集成电路产研一体化研发。加快实施双“1+1”工程，围绕“集成电路试验线(小线)+生产线(大线)”工程建设，加速构建“大线出题、小线答题、产研一体”的产业创新发展模式。聚焦先进工艺生产线需求，开展关键装备、零部件和材料等技术攻关研发。聚焦动态随机存取存储器(DRAM)关键技术需求，开展先进DRAM及新型存储器技术等研发。构建集成电路专利池，开展知识产权合作与运营。

支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关。搭建硅基光电子、第三代半导体器件等重点领域共性技术平台，加速技术及产品研发进程。光电子板块围绕光传感、光电芯电、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等方面补短板。第三代半导体板块围绕碳化硅、氮化镓等高品质材料、器件、核心设备，打造高端产业链。碳基集成电路板块协同推进先导工艺电子设计自动化(EDA)平台开发、三维集成电路技术研发，推动碳基集成电路实现产业化。

支持开展通用型关键零部件研发。研发垂直腔面发射激光器(VCSEL)、高性能敏感器件、模拟芯片、单光子探测器、原子陀螺、增量式磁编码器、微量气体传感器、扭矩传感器、高精密减速器、电磁波探测器、光路控制元件等关键零部件。

支持开展关键仪器设备研发。支持挖掘一批服务于重大科技基础设施的定制化科学仪器和设备，重点突破研发小型高端质谱、新一代光谱、真空获得仪器等关键技术。

推动其他前沿领域布局

积极布局生物育种创新发展。以多维组学研究为引领，获得一批核心关键基因及种质资源，夯实原始创新能力。重点研发一批高效遗传转化、精准基因编辑、合成生物技术等关键技术，构建现代生物育种技术体系，培育一批重大动植物新品种，为保障国家粮食安全和食品安全提供品种与技术储备。建设平谷农业科技创新示范区，开展分子设计育种技术、基因组选择育种芯片等技术研发。推进通州国际种业科技园区建设，打造“育繁推”一体化的现代种业创新基地。

加速推进空天科技创新。在商业火箭领域，围绕火箭垂直回收、全流量补燃循环液氧甲烷发动机等，重点开展高温合金、新型一体化电气系统、垂直回收高精度导航与控制等关键技术攻关。在卫星网络领域，开展星地异构网络互联、大容量多信关站协同组网、星地网络融合、链路覆盖增强等关键技术攻关，推动卫星网络与第五代移动通信(5G)网络、地面设备和运营服务的全链条互联互通、互为补充。在地球-近地-深空维度上逐步拓展空天技术重大创新，重点围绕空间探测、先进遥感、导航定位等领域开展关键核心技术攻关。

适应科学研究范式变革趋势

把握以大数据为特征的新科学研究范式变革窗口机遇期，加快推动集成电路、人工智能、区块链、车联网、慢病治疗等重点领域新型重大基础平台建设，突出“数据、算力、算法”核心驱动，推动前沿技术和底层技术快速迭代及创新突破，加速畅通基础研究到产业化的通道。

建设集成电路试验线平台。搭建国际化、开放式、综合性的先进工艺研发和测试验证平台，开展面向产业需求的先进工艺攻关、产品工艺库开发、国产装备材料验证。

部署“超大规模人工智能模型训练平台”。建成支撑我国人工智能领先创新发展的战略基础设施。建设高速互联人工智能算力平台，构建新一代人工智能基础软硬件技术体系，力争建成国家智算中心核心节点。研发基于中文、多模态、认知等的超大规模人工智能模型，建设高精度大规模生物智能模拟系统，实现亿级精细神经元模拟，为人工智能新型芯片及领先算法提供试验验证环境。

建设基于区块链的可信数字基础设施平台。构建并完善新型区块链底层技术平台及区块链专用芯片的软硬一体技术体系长安链。建立面向超大规模复杂网络的新型区块链算力平台。建设区块链即服务(BaaS)平台、统一数字身份等关键基础性数字化平台。融合软硬件技术体系、算力平台和数字化平台，打造区块链可信基础设施，形成赋能数字经济发展的区块链应用方案。

建设多源异构数据融通的车联网云控平台。突破实时路侧感知、高性能三维点云数据处理、低时延高可靠5G车联网通信等技术，提升交通目标识别和信息传输能力，形成统一的通信协议，实现车辆与路侧设施实时交互。融通车、路、网等多源异构数据，优化分级信息处理模式，建设边缘云、区域云与中心云三级架构的云控平台，形成支持车辆千万级接入和百万级高并发能力的城市级试验平台。建成开放性的网联式自动驾驶验证场景，探索自主智能与网联智能协同发展路径。开展技术验证，完成车联网基础设施的优化部署。支持高级别网联式自动驾驶规模化应用。

聚焦“三链”融合，加速培育高精尖产业新动能

支撑“双发动机”产业领先发展

新一代信息技术。以人工智能、区块链等底层核心技术为牵引，以先进通信网络、工业互联网、北斗导航与位置服务等应用技术为驱动，大力发展虚拟现实等融合创新技术，攻关一批底层核心技术，支撑壮大特色产业集群。人工智能领域以智能芯片、开源框架等核心技术突破为切入点，开展超大规模智能模型、算力与智算平台建设，为人工智能技术开发应用提供创新支撑。区块链领域围绕长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座，以先进算力、数字化等应用平台为支撑，提供适配各种场景的区块链解决方案，推动融合技术创新，培育产业应用。先进通信网络领域丰富5G技术应用，强化“5G+”融合应用技术创新，开展卫星互联网芯片、核心器件和整机研制，前瞻布局第六代移动通信(6G)潜在关键技术。工业互联网领域突破数字孪生、边缘计算、人工智能、互联网协议第6版(IPv6)、标识解析、低功耗分布式传感等技术，夯实北京工业互联网技术自主供给能力；研发一批行业专用工业APP、知识图谱等，加速工业互联网系统解决方案迭代优化。北斗导航与位置服务领域鼓励北斗与5G、物联网、人工智能等技术融合创新，突破关键引领技术，推动“北斗+”“+北斗”集成应用，带动北斗产业应用发展。虚拟现实领域加快近眼显示光学系统、多元感知互动、实时位置感知融合、多维交互等关键技术攻关，推动虚拟现实联调测试验证等共性技术平台建设，推进虚拟现实技术在治安防控、教育等领域应用示范。

支撑“先进智造”产业创新发展

新能源智能网联汽车。推动电动化、智能化、网联化的协同发展，构建新能源智能网联汽车关键技术策源地，加速释放产业发展新动能。电池技术方面重点突破全固态电池与燃料电池技术，实现全固态电池和燃料电池电堆的工程化应用。自动驾驶方面重点突破固态激光雷达、成像雷达、融合感知等先进环境感知技术，车规级芯片技术，基于域控制的电子电气架构技术，计算平台、车控操作系统等智能决策技术，基于轮毂电机的分布式驱动、高安全线控底盘等控制执行技术，并实现在车辆上集成应用。网联汽车方面重点突破低时延高可靠车联网技术、路侧实时感知与数据处理技术、云控平台分级架构技术等，实现车辆与路侧设施的协同感知与决策，推动单车智能与网联智能动态融合，加速高级别自动驾驶车辆规模化运行。

智能制造。聚焦智能机器人、无人机和智能装备等，加大产业前沿及底层正向研发技术支持力度，形成“北京智造”品牌，打造具有全球影响力的智能制造产业创新策源地。智能机器人领域重点打造仿人和仿生机器人共性技术平台，加快医疗健康机器人、特种机器人、仓储物流机器人等整机研发和关键技术突破，仿人机器人重点研究人体肌肉-骨骼刚柔耦合、多模式运动智能自主适应、双臂协同拟人化多任务作业等技术，研制刚柔机器人关节、智能仿生视觉-力觉感知单元、灵巧操作手臂等；仿生机器人重点研究仿生灵巧机构与结构设计、动态感知越障规划、多模步态生成与稳定控制等技术，研制柔性电驱关节、行走智能控制器、智能能量管理系统等；异构协同重点突破新型多机器人控制器、多传感器协同融合、多机器人智能核心控制等技术，实现异构、人-机混合多智能协同。无人机领域重点研究仿生飞行、多栖跨介质飞行、临近空间飞行、新能源高效动力与能量管理、动态场景感知与自主避让、群体作业与异构协同等关键技术。智能装备领域面向高端装备、航空航天、生物医药、新能源智能网联汽车、电子信息、数控加工等行业，聚焦通用关键零部件、智能生产线、“黑灯工厂”以及协同制造等重点方向，推动高性能敏感器件、模拟芯片、数据融合、设备互联互通、工艺流程优化与控制等底层关键技术突破，以及数字孪生、边缘计算、系统协同控制等共性技术集成创新。科学仪器与传感器领域瞄准4D时间分辨超快电镜技术、光子超精密制造、智能微系统等领域开展协同攻关。

开展未来产业前瞻布局

精准布局未来产业，重点聚焦类脑智能、量子计算、6G、未来网络、无人技术、超材料和二维材料、基因与干细胞等前沿科技领域。开展面向未来的基础研究，聚焦新一轮科技革命和产业变革发展方向，前瞻布局基础研究、应用基础研究，搭建跨界融合技术平台，加强未来产业所依托技术和知识源头供给。加强未来技术储备，探索具有重大产业变革前景的颠覆性技术发现和培育机制。建设未来产业孵化器、加速器等各类众创空间，加速培育处于孕育阶段或成长初期的未来产业企业。

构建新技术全域应用场景，支撑国际一流的和谐宜居之都建设

加快打造全球数字经济标杆城市

突破一批数字底层核心技术。加强微型芯片、多功能传感器等感知技术以及物联网、边缘计算研发。加速融合通信、工业互联网、车联网等技术创新与应用，打通数据高效传输链条。突破大数据、人工智能、云网边端融合计算等核心技术。攻克区块链、隐私计算、大数据交易、网络身份可信认证、安全态势感知等技术。发展数字孪生、数字内容生成、数字信用、智能化交互等技术。

建成数字技术与经济融合创新平台。面向智能感知器件研发，搭建科研公共支撑平台，推动智能微系统设计、集成制造、封装测试等智能微系统平台建设。面向新兴产业培育，搭建融合应用试验平台。建设路侧感知设施、分级云控平台、5G网络等智能车联网城市基础设施平台。

优化提升重点区域创新格局，辐射带动全国高质量发展

加快建设“三城一区”主平台

提升创新型产业集群示范区。瞄准集成电路、医药健康、新能源智能汽车、新材料、智能装备等产业领域高端发展需求，加快建成北京经济发展新增长极，打造具有全球影响力的高精尖产业主阵地。北京经济技术开发区发挥产业生态优势，建设集成电路设计和制造高地，推进双“1+1”工程建设，推动关键核心技术、装备、零部件、材料和工艺等技术突破和工艺装备验证，开展新型存储器和先进制造工艺技术研究。建成生物药研发生产平台、高端制剂定制研发生产(CDMO)平台、疫苗大规模生产基地、细胞与基因治疗研发中试基地、mRNA疫苗技术平台与生产基地等，提升医药健康平台创新支撑作用。围绕车规级芯片、自动驾驶计算平台和操作系统等搭建公共服务平台，攻克关键共性技术，支持新能源智能网联汽车集群发展。支持高级别自动驾驶示范区建设，加快网联云控式自动驾驶技术规模化运用。顺义区聚焦新材料、智能制造以及航天领域，推动第三代半导体产业集聚，建设工艺、封装和检测等共性技术平台，打造国际第三代半导体创新高地；推动智能装备产业高质量发展，建设领域创新中心，推进智能控制系统和智能制造等技术集成创新；推动航空发动机、航空复合材料、机载航电系统等关键技术和零部件研发，发展地理信息、北斗导航、卫星遥感等高技术服务。

激发人才创新活力，加快建设世界重要人才中心和创新高地

加大青年人才等创新型人才培养力度

强化创新团队培养和支持。发挥科学家在创新人才培养中的导师作用，稳定支持一批创新团队。支持国家级创新基地、新型研发机构等与高校联合培养研究生。依托集成电路、量子信息、人工智能等领域创新平台，培养急需紧缺人才和团队。加大服务国家战略、承担国家使命的重点团队的激励保障力度。

6、千方科技：目前安防行业内整体芯片供货情况仍较为紧张

集微网消息 11月24日，千方科技在互动平台回复称，目前行业内整体芯片供货情况仍然比较紧张，但是由于公司具备成熟供应链体系，在产业中具备强优势，此外，公司已经进行了充足的原料储备，以应对市场环境带来的负面影响。

公开资料显示，千方科技主营业务包括智慧交通和智能物联两大板块，提供覆盖城市交通、公路交通、轨道交通、民航等领域的智慧交通产业布局，形成从产品到解决方案、从云端数据到出行者、从硬件基础设施到软件智慧中枢的完整产业链。

在智能物联领域，主要业务收入来自交智科技子公司宇视科技，其在视频监控、人工智能、机器视觉、大数据、云存储、物联网等领域均具有一定的技术和市场优势。

今年以来，千方科技从传统安防加速向AIoT领域转型和进展，积极应对全球供应链紧张以及芯片缺货的情形。一方面加大采购力度备货，一方面更加积极的管理供应商关系，加强和核心供应商的战略合作关系，很好地维护了供应链强度和安全。同时响应业界趋势、利用自身行业地位，在二季度末进行产品提价，将上游成本变动向下游转移。

今年前三季度，千方科技实现营业收入67.5亿元，同比增长15.61%，归母净利润5.55亿元，同比下降24.61%。

千方科技称，三季报利润下降主要由于非经常损益发生变动所致，营业成本提高主要源于公司业务拓展，研发费用支出，产品销售渠道下沉抢占市场规模等支出所致，未来公司会持续优化成本结构，将销售费用率控制在合理水平。

7、总投资超130亿元南昌第二制造中心开园 暨2022华勤技术全球核心供应商大会召开

集微网消息 11月24日，以“齐心聚力，共赢未来“为主题的华勤技术南昌第二制造中心开园暨2022全球核心供应商大会在南昌顺利召开。南昌市委常委、副市长肖云，市政府副秘书长汪戍，高新区党工委副书记陈艳，高新区管委会副主任吴前进等相关领导出席并作致词。

全球超300家核心上下游供应商齐聚南昌，共同见证华勤技术南昌第二制造中心开园这一盛举。华勤技术董事长兼CEO邱文生携公司核心管理层出席并接待。 

华勤技术董事长兼CEO邱文生

据笔者了解到，包括紫光展锐、卓胜微、士兰微、圣邦微、艾为电子、汇顶科技、恒玄科技、光弘科技、英特尔、高通、ASM、博世、NXP、村田、Skyworks、Qorvo、好达电子、飞镶、智慧微、微容科技、麦捷科技、佰维、国民技术、江波龙、集创北方、京东方、维信诺、TDK、合力泰、同兴达、国显科技、思立微、欧菲光、邱钛科技、舜宇光学、中光电、意华股份、中晶电子、莱宝高科、欧陆通、科锐技术、锐石创芯、奥士康、品佳集团等供应商参会。

在2022华勤技术核心供应商大会中，颁出最佳协同奖、最佳交付奖、优秀质量奖、优秀供应商、战略供应商等5项大奖。

总投资额超130亿元 华勤技术南昌第二制造中心正式开园

据悉，作为全球智能硬件ODM的龙头企业，此次开园的南昌第二制造中心是华勤技术继2017年南昌第一制造中心落户高新区后的又一重要投资，于2020年4月签约，总投资超130亿，总建筑面积134万平方米，其中生产办公面积70.94万平方米，现已开始逐步分批交付使用。

全部建成后，将聚焦在平板电脑、TWS耳机、智能手表、AIoT等智能终端领域，成为华勤技术迄今为止最大的制造中心。预计到十四五期间，南昌第一、第二制造中心将产生突破1000亿的工业产值，同时也将带动南昌电子信息产业链的再升级。

未来，南昌第一、第二制造中心将会成为承载华勤技术全球智能硬件平台中最为重要的智能制造基地之一。同时，华勤技术在南昌瑶湖岛布局建设的南昌研发中心，将聚焦智能产品整机研发设计、软件中心及平台运营三方面建设，预计可吸引、带动10000名研发技术人员来此就业发展。由此合力打造华勤技术南昌制造+研发的双中心建设，从而在南昌形成完整的端到端服务体系，为完善华技术勤的智能硬件平台添砖加瓦。

据介绍，以PC为例，华勤技术在南昌的部署，将来会有年产5000万台的产能部署，也就是说，未来几年时间，南昌作为全球重要的笔记本电脑生产基地，有机会全球每售出的5台笔记本电脑中，有一台在南昌制造并发往全球；华勤技术在南昌的长期规划，两个生产基地会产生突破1000亿的工业产值，同时带动整个智能产品产业链的零部件配套，带动整个南昌及周边的物流仓储，真正起到在产业链中南昌的区位优势，链接大湾区和长三角的电子产业势能。

作为华勤技术发展的福地之一，南昌高新区将依托华勤南昌第一、第二制造中心及研发中心建设，与华勤技术联手打造千亿配套产业基地、千亿品牌物流结算中心，力求为华勤技术在南昌发展注入更多强劲动能。南昌市委常委、副市长肖云，华勤技术董事长兼CEO邱文生在致辞中诚邀华勤技术的供应商伙伴们来南昌发展，与华勤一起“共赢未来”。