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【中国IC风云榜候选企业25】上扬软件:致力打造国际一流的半导体智造软件CIM/MES

来源:爱集微

#上扬软件#

#IC风云榜#

8天前

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:上扬软件(上海)有限公司(以下简称“上扬软件”

【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖

上扬软件(上海)有限公司是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司,软件解决方案包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、先进工艺控制(APC)、故障检测分类(FDC)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。

其总部位于上海,目前在成都、合肥、北京、西安、武汉、新加坡、马来西亚等地设有分支机构,同时拥有百余人的研发团队。

上扬软件是国内最早自主研发半导体MES的厂商,1999年上扬软件进入半导体领域,并成为率先进入半导体领域的厂商之一。2001年其基于Java技术的myCIM诞生,其后被国内外众多半导体厂商采用,

2008年,上扬软件进入光伏领域,并成为国内率先上线的光伏MES厂商,2018年,上扬软件连续获得大单,扩大在国内半导体和光伏领域MES市场的份额,2019年其12英寸半导体自动化myCIM 4.0整体解决方案发布,填补了12英寸半导体产线MES系统国产化的空白。

据集微网从上扬软件官网处获悉,上扬软件在半导体领域的客户涵盖中芯国际、华虹、士兰微、无锡华润上华半导体、歌尔、格科微、华天科技、晶方等知名企业。

今年来,上扬软件获得了众多资本的关注。2021年5月份,上扬软件获得了哈勃的投资;今年10月份,上扬软件完成数亿元以大基金二期领投的C轮融资。

打造国际一流的半导体智造软件CIM/MES

近年来,MES系统概念在国内半导体生产管理领域越来越受关注,无论是半导体领域的无人工厂,亦或者是洁净车间,它们对MES系统需求庞大。

“光刻机之于晶圆制造非常重要,但MES系统的重要性并不亚于光刻机,因为MES系统一旦宕机,整个工厂将全部停运,1小时将损失上千万元。因此,上扬软件的工程师必须24小时响应,只要系统出现异常随时解决问题。” 早前,上扬软件吕博士曾在活动上谈到。

据了解,上扬软件开发的myCIM是工作流驱动的新一代MES,其通过对工厂的信息共享与流程自动化的实施,最大限度地提高生产效率与良率,从而达到降低生产成本,改善生产管理的目的。

上扬软件的高层介绍到,myCIM是全面的MES解决方案,具有极好的灵活性与扩展性,是国内率先具有完全自主知识产权的半导体行业MES,也是目前国内先进的MES产品之一。myCIM采用模块化设计,可按不同的行业以及客户需求进行搭配组合,以满足客户的各种需要,从而实现最大的投入产出比。

经过20余年的更新迭代,myCIM从最初的1.0版本进化为最新4.0版本,新版本能够支持全自动化FAB工厂的生产以及12英寸芯片生产线,达到工业4.0要求的高灵活性和个性化生产模式。

据了解,目前,myCIM4.0 MES是上扬软件的核心产品,myCIM4.0 MES是针对12英寸产线的系统,包括6大模块:制造流程、操作管控、时间规划、搬运对接、过程控制、自动化对接等方面,而有了这样一套系统后,工厂基本上可实现无人运作。

泛半导体行业国产MES的领航者

上扬软件在泛半导体行业深耕20年,技术成熟,经验丰富,案例众多,行业影响力深远。在半导体行业,其MES已经能够支撑8英寸产线7万片/月的产能(未来可支持10万片/月)、6英寸线20余万片/月的产能。目前正在攻坚12英寸量产线的MES国产化。在光伏领域,上扬软件已经成为市场的佼佼者,客户几乎囊括了光伏行业前十名的组件厂和电池厂。

上扬软件提供的智造软件方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造、封装测试环节,光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节,服务众多国内外半导体制造企业,包括中芯国际、长电、华虹集团、联电、格科微电子、歌尔等产业领军企业。

历经风雨、穿越产业周期,上扬软件始终专注于泛半导体产业,被验证是坚持“科技赋能产业”的长期主义者。回首来看,二十多载春秋的孤独旅程亦是对坚守专业主义、长期攻坚克难和持续创新的佐证。

【奖项申报入口】

2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

责编: Jack

xiao wei

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