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沟通代工厂、改变设计……车企“十八般武艺”应对缺芯

来源:爱集微

#缺芯#

#汽车芯片#

2021-11-27

图源:路透

集微网消息,过去,车企通常从博世和大陆等主要供应商那里购买零部件,但缺芯加剧改变了这一传统,包括德国梅赛德斯-奔驰在内的头部车企据称已开始跳过供应商,直接与代工厂建立沟通渠道。

据路透社报道,麦肯锡高级合伙人Ondrej Burkacky表示,此前的供货方式导致了透明度的缺乏。由于缺芯问题持续的时间比最初预期的要长,包括戴姆勒和大众在内的车企不得不重新考虑生产策略。

“汽车制造商应考虑对芯片生产过程进行直接投资,或签订期限超过18个月的长期合同,”Burkacky说,“但这些行动还没有付诸实施。”

除了直接沟通代工厂外,其他车企也在创造性地用其他方式应对缺芯危机。

特斯拉被认为是这方面的典范。该公司在三个月内重新编程了软件,以便使用其他不那么稀缺的芯片,使这家美国电动汽车制造商比其他许多公司更好地度过了危机。

戴姆勒的控制装置也将采用新的设计。该公司采购主管Schäfer表示,这些芯片不是使用一种特定的芯片,而是与另一种可用于遇到发货问题的替代芯片一起设计的。

通用汽车已表示,将与高通、意法半导体和英飞凌等芯片制造商合作,开发将此前由单个芯片控制的多种功能结合在一起的MCU。

大众汽车旗下卡车业务Traton的首席财务官Annette Danielski表示,公司正试图在控制系统的主板上腾出一些空间。“如果我们改变软件,可以使用更少的半导体,实现相同的功能。”

另一些车企如宝马,则采用“笨办法”,比如囤积其他部件都已组装好的“半成品车”,一旦缺失的芯片得以供应,便立刻组装发货,这比“干等”略有效率一些。

此外,车企还会根据产品的价值划定芯片分配的优先级,比如价值更高的电动车会被优先分配到芯片,价格更低的内燃机车的优先级则更低。

但这种策略正在慢慢达到极限。大众汽车最近不得不暂时停止其在德国兹威考工厂的电动汽车生产。

目前还不清楚这些应对策略的效果如何。Burkacky说:“这些举措的成效将在2022年中或下半年体现,届时你可以(从财报中)看到谁很好地走出了危机,而谁没有。”(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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