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【专利解密】芯和半导体致力解决先进封装挑战

来源:爱集微

#专利解密#

2021-11-29

【嘉勤点评】芯和半导体的封装专利,通过较多的运用二维网格生成算法,网格生成速度更快,计算复杂度比三维网格算法要低很多,且相对于直接生成三维网络,生成的网格质量会有保障。

集微网消息,近日国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会XTUG正式召开。芯和半导体技术专家就2.5D/3D异构集成对电磁仿真的挑战和解决方案做了详细介绍。

随着PCB高速信号设计越发普遍,电子电路的设计也面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。在设计中引入仿真验证手段,将大大提升产品开发效率,设计正确性,实现产品快速推向市场。在现有仿真技术中,仿真网格一般都是四面体网格。四面体网格虽然是一种成熟的网格划分技术,但是面对PCB板的特殊情况,存在一些问题:前处理已经成为了仿真的效率瓶颈,需要较多的人工干预,网格质量较差等等。

为此,芯和半导体于2020年12月7日申请了一项名为“一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法”的发明专利(申请号: 202011416627.7),申请人为芯和半导体科技(上海)有限公司。

图1 分层扫掠网格划分方法流程示意图

图1为本发明应用于封装的分层扫掠网格划分方法流程示意图,获取PCB板的参数信息并对PCB板进行分层,从上而下对每层进行三棱柱网格划分,剖分每个三棱柱单元为3个四面体单元,即得三棱柱网络。

该方法包括如下步骤:首先,PCB板分层,按照PCB板的几何信息进行分层(S100);然后,对分层后的每一层的上表面和侧面进行平面网格划分,并将上表面划分的平面网格投影到该层的下表面(S200);接着,将上下表面对应的网格点进行连接并与侧面层相交,相交后生成的中间点进行连接即得该层三棱柱网格(S300);最后、依次将所有层的三棱柱网格进行组合,即得PCB板整体的三棱柱网格(S400)。

步骤S100中分层的原则为根据材质的不同进行分层,由于PCB板由不同材质的材料分层组合而成,因此根据材质分层可以准确便捷的进行划分。步骤S200中对分层后的每一层的上表面和侧面进行平面网格划分,并将上表面划分的平面网格投影到该层的下表面,这里的网格尺寸可以为预设值或者由用户指定,也可以使用默认尺寸,由于最终需要生成四面体网格单元,所以在上表面生成三角形网格单元,而由于侧面需要保证网格结构的一致性,所以在侧面生成四边形网格单元。其中侧面进行平面网格划分时只划分四边形网络。

简而言之,芯和半导体的封装专利,通过较多的运用二维网格生成算法,网格生成速度更快,计算复杂度比三维网格算法要低很多,且相对于直接生成三维网络,生成的网格质量会有保障。

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。随着EDA工具在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,芯和也将为用户提供更快更高效的产品方案。

关于嘉勤

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司由曾在华为等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成,熟悉中欧美知识产权法律理论和实务,在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验。

(校对/holly)

责编: Aki

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