中微公司：公司已经组建团队开发LPCVD设备和EPI设备

集微网消息，11月29日，中微公司在与投资者互动时表示，在薄膜设备领域，公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

据了解，中微公司主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。其等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。目前，中微公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

中微公司称，公司持续从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

而在Mini-Led设备方面，中微公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。其于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™。目前该设备在客户端进度良好。Prismo UniMax™MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量；通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。

面向未来，中微公司表示，将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发展。同时，其将坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化精细化生产经营。（校对/Andy）