【中国IC风云榜候选企业31】华封科技：致力于为客户提供半导体先进封装技术和解决方案

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：华封科技有限公司【Capcon Limited】（以下简称“华封科技”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度IC独角兽奖

华封科技（Capcon Limited）于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、菲律宾、北京、中国台湾、中国香港、苏州等地设有分支机构。

主攻高端制成工艺设备，技术全球领先

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体厂商认可。常年与国际头部厂商形成稳定合作关系，服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)，FCCSP，FCBGA，FOWLP，FOPLP，POP，2.5D/3D，MCM，SiP，StackDie等。使用华封设备并量产的终端用户包括联发科、英伟达、高通、博通、德州仪器、Intel、 ANALOG 和 SONY 等

华封科技定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。

面向未来，外部环境和内部因素共同驱动华封科技下一步的业务发展。摩尔定律已接近极限，先进封装是下一阶段技术进步的关键，高端芯片的生产与先进设备的关系密不可分。随着AI、5G等高科技应用的普及，高端芯片的需求将日益增大。华封科技经过全球头部厂商技术验证的考验，获得了终端客户的认可，未来发展潜力无限。

客户至上

相对于传统封装而言，先进封装能满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对机台的稳定性和精度要求也更高。先进封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少是在20~25微米之间，根本无法满足先进封装的要求。

在此情况下，华封科技顺势而为，从先进封装贴片机领域开启创业之路。相对于日系和欧系的传统设备厂商，华封科技对亚洲市场足够了解，不会受限于历史包袱，也有着令人惊叹的工作效率，能配合客户做出更加富有创新的设计。

良率和速度对OSAT厂商的重要性不言而喻，对应到先进封装贴片机就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而华封科技先进封装贴片机的优势恰在于此。在和欧系、日系设备同一精度的水平上，速度可达到同类产品的2~3倍，为客户解决最为棘手的问题，赋能客户。

为客户创造价值是华封科技的价值核心，也是其获得台积电、日月光、矽品、通富微电、长电科技等顶级半导体封装制造企业青睐的原因所在。华封科技始终伴随着客户一起成长，能最先了解客户需求，帮助客户解决问题，也让客户从研发开始使用公司设备，产生信任感和依赖感，铸就独属于自身的竞争优势。

展望未来

自成立以来，华封科技在2018年已实现了盈亏，并保持每年高速增长。由于技术的全球领先性，2021年华封科技与新加坡最大科研机构A*STAR(Agency for Science,Technology and Reseach) 共同推动半导体先进封装工艺研究，已展开0.2微米级别超高精度 hybrid bond 机型的研发投入，并取得突破性进展。华封科技在今后的发展中，华封科技将一如既往坚持创新研发，探索全球性最尖端的半导体先进封装技术路径。在以消费电子、5G、汽车智能化与电动化、高性能计算与数据中心、物联网等为代表的下游丰富的应用场景中不断开拓逻辑、微处理器、存储、模拟芯片等各个类型多样的市场机会。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司。

2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。