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富满微:车规级芯片研发进展顺利,适时推出产品投放市场

来源:爱集微

#富满微#

2021-11-30

集微网消息,11月30日晚间,富满微在互动平台表示,我司近两年已经在布局车规级芯片研发,目前进展顺利。众所周知,车规级芯片需要较长的认证时间,我司会适时推出产品投放市场。

此外,公司专注电源管理芯片领域多年,在行业中具有较高的知名度,美誉度。

据悉,受到快充需求拉动、以及手机厂商取消手机充电器标配带来第三方市场需求,而第三方充电器主要以中国公司为主,有利于国产品牌导入。

在此利好下,富满微电源管理类芯片如PD协议芯片、同步整流、电荷泵等产品供不应求,大面积缺货加快公司新产品的导入进程,下半年公司的65W AC—DC、同步整流芯片即将起量。

此外,公司芯片设计实力强劲,新品研发对标海外大厂优势产品,产品线丰富且持续扩充优化,推进国产替代;公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系,2021H1,公司向晶圆厂预付1.14亿货款,确保新品及时推向市场;公司较早建立封装产线,确保产能供应和交付品质,市场竞争力显著。公司逐步由单一芯片提供商转变为模拟IC综合方案服务商,有望在未来实现可持续的高成长。(校对/Arden)

责编: wenbiao

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