富满微：车规级芯片研发进展顺利，适时推出产品投放市场

集微网消息，11月30日晚间，富满微在互动平台表示，我司近两年已经在布局车规级芯片研发，目前进展顺利。众所周知，车规级芯片需要较长的认证时间，我司会适时推出产品投放市场。

此外，公司专注电源管理芯片领域多年，在行业中具有较高的知名度，美誉度。

据悉，受到快充需求拉动、以及手机厂商取消手机充电器标配带来第三方市场需求，而第三方充电器主要以中国公司为主，有利于国产品牌导入。

在此利好下，富满微电源管理类芯片如PD协议芯片、同步整流、电荷泵等产品供不应求，大面积缺货加快公司新产品的导入进程，下半年公司的65W AC—DC、同步整流芯片即将起量。

此外，公司芯片设计实力强劲，新品研发对标海外大厂优势产品，产品线丰富且持续扩充优化，推进国产替代；公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系，2021H1，公司向晶圆厂预付1.14亿货款，确保新品及时推向市场；公司较早建立封装产线，确保产能供应和交付品质，市场竞争力显著。公司逐步由单一芯片提供商转变为模拟IC综合方案服务商，有望在未来实现可持续的高成长。（校对/Arden）