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集微网消息，11月29日，上海证券交易所正式受理贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）的科创板IPO申请。
据招股书显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品现已形成信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有振华风光53.4933%股权，为振华风光的控股股东。中国电子(国务院持股100%)为振华风光实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光53.4933%的股权，并通过中电金投间接控制振华风光3.8949%的股权，合计控制振华风光57.3882%的股权，中国电子能够对振华风光股东大会产生重大影响，因此，中国电子为振华风光的实际控制人。
业绩持续增长
振华风光前身国营第四四三三厂是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一，拥有50年集成电路研制生产历史，多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。
振华风光是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位，现有客户400余家，涵盖中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等军工集团的下属单位和科研院所。
2018年至2021上半年，振华风光的营业收入分别为17,536.57万元、25,709.73万元、36,145.86万元和26,766.48万元，2018年度至2020年度营业收入复合增长率达到43.57%，呈快速增长趋势。同期对应的净利润分别为3,634.87万元、7,074.33万元、1.06亿元、1.17亿元。
振华风光表示，自产产品销售系公司的核心业务，各期自产产品销售收入占主营业务收入比重均超过95%；同时公司利用在贵州及周边地区经营多年积累的客户资源，代理销售其他厂商的产品，报告期内该部分业务规模较少，占主营业务收入比重均低于5%。
报告期内，公司自产产品销售收入分别为17,026.95万元、24,746.89万元、34,465.45万元和25,991.30万元，2018年-2020年度，公司的自产产品销售规模快速上升，一方面系公司持续加强产品研发，产品持续进行迭代，产品的类别和结构更加完善，另一方面系公司下游客户为航空、航天、船舶和电子等各军工企业，受国家战略下的装备数量和性能提升需求，军工电子产业蓬勃向好发展，客户采购量和采购类别快速增长，从而带动公司相关产品的销售规模快速增加。
2018年至2021上半年，研发投入为2,204.18万元、3,156.96万元、4,225.34万元和4,173.50万元，呈快速增长的趋势，分别占同期营业收入的比例为12.57%、12.28%、11.69%和15.59%。
向IDM模式转型
经2021年10月16日公司2021年第二次临时股东大会审议通过，公司本次拟申请首次公开发行人民币普通股A股不超过5,000万股，募集资金扣除发行费用后，将投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。
振华风光表示，本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发和生产实力，是现有业务的升级、延伸与补充。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理、研发和生产能力，完善放大器、转换器、接口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理器体系，实现公司从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型。
高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备72台（套）、先进封测新增工艺设备110台（套）；项目建设目标为建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月。同时，建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
研发中心建设项目主要是对现有设计平台中的EDA设计能力和协同设计能力进行补充建设。
关于未来的发展战略，振华风光表示，公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。
（校对/日新）
