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【IPO一线】蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

来源:爱集微

#IPO受理#

#蓝箭电子#

2021-12-01

集微网消息 12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称:蓝箭电子)创业板上市申请。

资料显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

应收账款逐年增长

目前,蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号,产品包括功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护 IC、AC-DC、DC-DC、驱动 IC 等功率 IC 产品,已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模。

由于下游领域新能源汽车、工业控制、电源、工业电子和消费类电子等引发的强劲需求以及受中美贸易摩擦以及相关技术封锁等事件影响,国内半导体行业景气度持续提升。受益于半导体行业需求的快速增长和公司多年来研发成果持续在生产经营中的应用,公司生产效率、经营规模不断提升,竞争优势不断增强,盈利能力持续增长。

2018年至2021年上半年(以下简称:报告期内),蓝箭电子实现营业收入分别为4.85亿元、4.90亿元、5.71亿元、3.60亿元,对应的净利润分别为1075.41万元、3170.10万元、18435.29万元、4224.65万元。

分产品来看,报告期内,其分立器件产品收入稳中有进。随着以 PD 快充、TWS 耳机等产品为代表的消费类电子市场和变频化趋势的家电市场的持续有利带动,下游市场对轻薄小型化的半导体分立器件产品的需求不断增加。公司紧跟行业趋势,优化产品结构,主动抓住市场机遇,DFN 封装系列产品持续放量,拉动了公司分立器件产品收入增长。

同时,公司集成电路产品收入实现快速增长。2018 年至 2020 年,公司集成电路产品的收入自 12,801.89 万元增至 23,799.17 万元,年复合增长率36.35%。其称,公司凭借多年来在半导体封测领域的技术沉淀、品牌声誉,紧紧抓住行业发展机遇,充分发挥 DC-DC、稳压 IC 等集成电路产品的技术与服务优势,积极扩大金属基板封装等技术的应用成果,增强与客户的合作力度,实现集成电路产品收入的快速增长。

值得注意的是,随着公司营收规模的增长,其应收账款也呈现逐年增长的态势。报告期各期末,公司应收账款净额分别为 12,152.62 万元、12,005.27 万元、13,622.47 万元和 15,366.05 万元,占同期营业收入比重分别为 25.07%、24.50%、23.84%和 21.36%。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化,公司存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

同时,蓝箭电子存货价值也一直处于高位。报告期各期末,公司存货账面价值分别为10,943.93万元、8,604.16万元、7,549.62万元和10,555.99万元,占总资产的比例分别为15.60%、11.50%、7.84%和9.39%。其称,公司存货规模较大,一旦产品迭代或者产品未能满足市场需求,则存在存货管理风险。

募资6亿元投建半导体封测项目

招股书,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元,投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

其中,半导体封装测试扩建项目建设完成后,将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力,其中包括DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等,能够有效提升公司 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC 等集成电路产品产能,将进一步完善DFN 等系列的封测技术,满足更多规格产品的封装工艺和研发实践,增强公司核心技术优势。

而研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上,通过优化研发环境,引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径,进一步提升核心技术水平,同时不断扩充、完善公司产品线,巩固并强化公司行业地位和市场份额,为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

蓝箭电子称,本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域,其中,半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。

关于公司发展战略,蓝箭电子称,公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新。

同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,逐步开始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多项封装技术,集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。

此外,蓝箭电子将扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

(校对/Lee)


责编: wenbiao

Arden

作者

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