西电与华为签署化合物半导体联合实验室及集成电路卓越人才计划合作协议

集微网消息，11月26日，西安电子科技大学与华为技术有限公司举行化合物半导体联合实验室及集成电路卓越人才计划签署暨揭牌仪式。

图片来源：西电微院

西电微院消息显示，双方代表签署了“化合物半导体联合实验室”和“集成电路卓越人才计划”合作协议。随后，校企双方领导共同为联合实验室和人才计划揭牌。

华为海思联接芯片业务部总裁宾兵指出，华为与西电合作历史悠久，双方长期在人才联合培养、关键领域协同创新开展了深层次交流，此次联合实验室建立和集成电路卓越人才计划实施是双方面向未来发展，主动服务国家战略和产业发展需求的重要举措。

揭牌仪式后，联合实验室主任郝跃与副主任陈震分别讲话，并为学术委员会委员颁发聘书。中国科学院院士郝跃教授对联合实验室成立表示祝贺，他强调联合实验室是学校半导体领域科技创新基地和技术创新链的重要组成部分，希望双方未来基于联合实验室进一步拓宽合作方向，拓展协同创新技术领域，致力于形成标志性成果、培养创新拔尖人才、建立产教融合发展理念，共同为未来半导体发展从“必然王国”走向“自由王国”做出更大的贡献。

华为海思Fellow陈震表示，联合实验室要制定和规划好中长期目标，未来双方要着眼于射频技术领域和前沿创新，面对新的困难，持续突破关键技术，储备人才资源，为国家半导体发展和行业需求产出更多成果。（校对/若冰）