【中国IC风云榜候选企业48】芯视元：微显示芯片助力“AI+AR”，开启B+轮融资进军“元宇宙”

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：南京芯视元电子有限公司（以下简称“芯视元”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】天目-III-010-A、芯光200

集微网讯，2021年10月29日，南京芯视元电子有限公司两款产品首次进入大众视野，其自主研发的硅基Micro LED芯片： 天目III-010-A和空间光调制器：芯光200。

芯视元始终秉持“感知未来，智慧显示；同建生态，合作共赢”的理念，一直专注于微显示技术领域的研发，坚信技术才是产品的驱动力，“天目”系列产品即是证明。

9年长跑，瞄准AR/VR赛道

南京芯视元电子有限公司，坐落于南京市江北新区，是一家专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业。公司目前主要产品硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器等，被广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。

纵观全球可独立设计硅基背板的厂商寥寥可数。业内企业通常选择专攻某一细分领域，如LCoS, 亦或将OLED、Mirco LED作为主战场，鲜有企业能做到多元化发展。这不仅意味着前期大量的投入，更是一场风险未知的持久战。但在芯视元9年的发展轴线里，逐步拓展产品线，持续推出产品系列服务行业上下游企业，同时更对自己提出“LCoS+OLED+Mirco LED”三方面齐头并进的高要求。从自主研发到批量提供硅基LCoS、OLED和Mirco LED等相关芯片，芯视元用技术说话，获得了业内合作伙伴的广泛认可，向业界提交了一份“不止于此”的优秀答卷。

此次,“芯光200、天目III-010-A“作为芯视元公司2021年度明星产品，更将亮相于2022第三届半导体投资联盟年会，参与竞选中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖“。2款新品有望在不同领域大放异彩，被广泛寄予厚望。其中，芯光200系列下的两款产品, 芯光-I-200和芯光-II-200, 均搭载了自主研发、具有完全自主知识产权的高性能硅基液晶芯片(LCoS)，在360hz驱动频率下可达到低于200mW的功耗。它的高开口率、高光利用率、高衍射效率、高相位调制精度、大相位调制和低phase flicker特性拓宽了应用范围。芯光-I-200主要针对可见光波段, 应用于全息成像，3D打印等领域；芯光-II-200主要作用于1550nm波段，分辨率为1920*1080，可应用于光通讯、光计算等尖端领域； 天目III-010-A是第一款公司自主研发的Micro LED芯片， 因亮度高、响应快， 颇受AR/VR HMD、轻量型AR眼镜、车载抬头显示、智能车灯等新兴市场和领域的青睐。

被问及对微显示芯片未来发展趋势的看法时，芯视元创始人何军表示，我们会继续深耕于微显示芯片技术研究领域，在AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光计算、3D打印等新兴领域提前布局，致力于成为具有国际一流竞争力的微显示芯片领域龙头。

开启B+轮融资，“引爆元宇宙”

11月11日，芯视元对外宣布启动B+轮融资，提出了“引爆元宇宙“的新观点，并决定加码“元宇宙”的核心产品——下一代微显示芯片市场，引发了业界对于芯视元进军元宇宙领域后发展蓝图的关注。

芯视元对集微网透露：“本轮融资作为芯视元战略性融资。2021年作为‘元宇宙’发展元年，Meta、微软、苹果等国际巨头纷纷入局。而芯视元致力于打造的微显示芯片就是打开元宇宙大门的那把关键钥匙。为此我们决定对产业资本开放新一轮融资，以更好地服务上下游合作伙伴，促进产业链的快速融合发展。”

元宇宙市场方兴未艾之际，芯视元早已踌躇满志入场。仅本年度而言，芯视元已成功推出3个系列新品：天目-I-040-B、天目III-010-A、芯光200。相关数据显示，2021年芯视元销售额预计达2000万元，较上一年度实现大幅增长；研发投入方面，研发人员占比超80%，研发费用占公司营收的75%以上，目前已授权专利50余项，均为自主研发；同时，芯视元与上海交通大学、南京大学、东南大学、南京航天航空大学等国内著名高校和科研机构建立了产学研关系。

随着公司不断发展，其深耕微显示芯片领域的技术优势日益凸显。可以期待，在未来将会有更多产品持续落地，现实世界与虚拟世界的距离将进一步缩小。芯视元总经理何军曾在今年1月的一场演讲中表示，我们认为的未来是一个人工智能的世界、物联网的世界。人工智能为脑，增强现实为眼，它们是表里关系，你虽然感觉不到，但确实已经离不开。“AI+AR=AIR”，这是我9年前创造的等式，我用它来定义企业未来。同时，何军也呼吁业界关注AR/VR，“如果说过去的15年到20年是‘互联网+’时代，那么未来10年、20年甚至更长的时间里，是‘XR+’时代。”

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品。 2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）