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【中国IC风云榜候选企业46】全芯智造:攻坚“卡脖子”技术、力争打造自主可控EDA软件

来源:爱集微

#全芯智造#

#IC风云榜#

2021-12-02

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:全芯智造技术有限公司(以下简称全芯智造

【参选奖项】中国IC风云榜年度新锐公司奖

近年来EDA行业受到社会重点关注。基于自主可控的硬科技需求涌现了一批新创EDA公司。 全芯智造作为新创EDA其中的代表,过去两年厚积薄发,针对半导体制造工艺的研发和量产环节进行布局并持续高强度研发,对此环节的EDA领域填补国内空白贡献力量。

力争填补中国半导体制造空白

全芯智造成立于2019年9月,公司股东包括武岳峰资本、中电华大、中科院微电子所、新思科技等。公司注册资本1.3亿元人民币,总部位于安徽省合肥市,在北京和上海设有分支机构。

在发展战略目标上,全芯智造致力于攻坚半导体先进工艺研发和量产的关键EDA技术。公司自成立以来便大力招揽行业顶尖人才,目前已汇集了一批平均从业年限15年以上的EDA、晶圆制造和人工智能等领域领军者,打造自主可控的制造EDA平台。

EDA软件被称为“芯片之母”,在集成电路设计、制造、封测等环节起着至关重要的作用。如果没有它,动辄包含几十甚至上百亿晶体管的芯片产品就无法谈起。随着摩尔定律的不断向前推进,先进制程的开发难度呈指数级增长,光刻图形化(Patterning)技术已成为先进工艺研发的核心之一,其实现主要依靠计算光刻EDA工具。

全芯智造基于光学临近效应修正(OPC)技术,搭建全流程整合式计算光刻平台,覆盖研发到量产全环节,引领制程快速迭代。在此基础上,公司整合图形学、工艺、器件仿真等模块,建立设计与制造工艺协同优化平台(DTCO),助力国内产业链打通设计和制造环节,缩短TTM,大幅减少工艺、设计优化成本和迭代周期。从半导体良率管理、缺陷分析等EDA点工具出发,全芯智造打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台,力争实现由专家知识到人工智能的进化,以及填补中国集成电路制造缺乏核心支撑软件的空调。

OPC研发取得突破性进展,落地业界唯一DTCO EDA软件

经过近两年高强度研发,公司自主研发的具有完全自主知识产权的EDA产品,并创新研发了支持全流程的点工具,目前已顺利进入国内先进工艺客户产线,并成功流片验证。

此外,公司自主开发的设计与制造工艺协同优化(DTCO)系列软件产品,以计算光刻和器件工艺仿真为抓手,整合设计、图形学、工艺、器件和良率等模块的最优化解决方案,为国内半导体新技术研发和产品良率提升提供系统性协同优化软件平台,大大减少了先进工艺技术研发时间,降低了研发体系内的沟通成本,目前正在先进工艺节点验证。

EDA是典型的知识密集型行业,搭建自主知识产权管理体系的重要性不言而喻。全芯智造高度重视知识产权保护,在成立之初就确定了知识产权发展战略,目前已通过ISO9001和知识产权管理体系认证,累计申请专利数十件,其中数件发明专利及实用新型专利已获授权。

由于在关键工艺和市场拓展上不断取得硕果,全芯智造近年来屡获官方和产业界认可,目前已通过国家高新技术企业认定,并荣获2020年度上海华力优秀供应商等荣誉。

为了推动半导体产学研协同发展,全芯智造与清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学等多所高校和科研机构建立产学研联盟,积极建设集成电路产学研融合协同育人实践平台,同时深度推进科研联合攻关、重大项目联合申请和校企合作。

【奖项申报入口】

2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度新锐公司奖】

“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先。

2、企业的产品得到市场验证,2021年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。

责编: 隐德来希

Aaron

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